[实用新型]一种具有过渡基板的LED器件有效
| 申请号： | 201320613526.8 | 申请日： | 2013-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN203536467U | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 李宗涛;丁鑫锐;李宏浩;关沃欢 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 吴静芝;华辉 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 过渡 led 器件 | ||
1.一种具有过渡基板的LED器件，包括至少一个LED单元、金属基板以及封装胶体，其特征在于：所述LED单元包括一个LED芯片与一个过渡基板，该过渡基板的膨胀系数值处于该LED芯片与金属基板的膨胀系数之间，且与LED芯片的膨胀系数的差值为LED芯片的膨胀系数的0到20%；所述LED芯片为倒装芯片，其底部设置有正、负电极；所述过渡基板的上表面设有至少两个相互绝缘的焊接层；所述过渡基板的下表面设有相互绝缘的至少两个贴片引脚，所述至少两焊接层分别与两贴片引脚电连接；该LED芯片的正、负电极分别与过渡基板上的焊接层连接以形成LED单元，该LED单元通过过渡基板的贴片引脚设置在金属基板上；所述封装胶体覆盖并包裹该LED单元。
2.根据权利要求1所述的一种具有过渡基板的LED器件，其特征在于：所述封装胶体覆盖并包裹金属基板上的多个或所有LED单元。
3.根据权利要求1所述的一种具有过渡基板的LED器件，其特征在于：所述过渡基板为陶瓷基板或硅基板。
4.根据权利要求1或2所述的一种具有过渡基板的LED器件，其特征在于：所述焊接层形状与LED芯片的正、负电极匹配，且焊接层其对应的贴片引脚之间的过渡基板分别开有电极孔；所述电极孔内填充有导电体；所述贴片引脚通过电极孔内的导电体与焊接面电连接。
5.根据权利要求1所述的一种具有过渡基板的LED器件，其特征在于：所述LED芯片的正、负极与过渡基板的焊接层之间通过一共晶层连接。
6.根据权利要求1所述的一种具有过渡基板的LED器件，其特征在于：该金属基板的上表面设有相互绝缘的正、负导电层，该过渡基板的贴片引脚分别与该正、负导电层之间通过一锡膏层连接。
7.根据权利要求1或2所述的一种具有过渡基板的LED器件，其特征在于：还包括围坝，所述围坝包围所有金属基板上的LED单元；所述封装胶体填充于所述围坝内，且覆盖并包裹围坝内部所有的LED单元。
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