[实用新型]用于晶片甩干的卡匣有效
| 申请号： | 201320613817.7 | 申请日： | 2013-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN203553117U | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 黄照明;张家豪;徐翊翔;徐胜娟;黄钦泽 | 申请（专利权）人： | 安徽三安光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 241000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 晶片 | ||
1.用于晶片甩干的卡匣，具有本体，该本体包括：
敞开的底部（270）、两侧壁（230）、卡匣前端（210）、卡匣后端（220）；所述两侧壁通过卡匣前端（210）进行连接，之间包含多个用于固定晶片的卡槽（240）；所述卡匣后端包含静电释放单元。
2.根据权利要求1所述的用于晶片甩干的卡匣，其特征在于：所述卡匣安装于甩干机内进行作业时，通过所述静电释放单元释放甩干过程中产生的粒子。
3.根据权利要求1所述的用于晶片甩干的卡匣，其特征在于：所述卡匣前端为H型连接部。
4.根据权利要求1所述的用于晶片甩干的卡匣，其特征在于：所述存放于卡匣内的晶片在卡匣后端的投影位于所述静电释放单元内或与该静电释放单元重合。
5.根据权利要求1所述的用于晶片甩干的卡匣，其特征在于：所述静电释放单元材质为导电塑料。
6.根据权利要求1所述的用于晶片甩干的卡匣，其特征在于：所述静电释放单元材质为导电金属片。
7.根据权利要求1所述的用于晶片甩干的卡匣，其特征在于：所述静电释放单元材质为镀有导电层的晶片。
8.根据权利要求1所述的用于晶片甩干的卡匣，其特征在于：所述静电释放单元为所述本体的组成部分，直接与所述两侧壁连接。
9.根据权利要求1所述的用于晶片甩干的卡匣，其特征在于：所述静电释放单元为独立个体，使用时安装于卡匣的后端。
10.根据权利要求9所述的用于晶片甩干的卡匣，其特征在于：所述静电释放单元形状为晶片形状、长方形或正方形。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
