[实用新型]一种倒装的LED灯条有效
| 申请号： | 201320614580.4 | 申请日： | 2013-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN203553161U | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 林朝晖;邱新旺 | 申请（专利权）人： | 泉州市金太阳照明科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362000 福建省泉州市鲤*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 led | ||
【权利要求书】：
1.一种倒装的LED灯条，其特征在于，包括：玻璃线路板，至少一LED芯片及保护层，其中每一LED芯片的底部设有N型电极和P型电极，所述N型电极和P型电极分别与玻璃线路板的一面相连接，所述保护层包裹在LED芯片上。
2.根据权利要求1所述的LED灯条，其特征在于：所述LED灯条还包括荧光粉层，所述荧光粉层设在LED芯片和保护层之间。
3.根据权利要求1所述的LED灯条，其特征在于：所述LED灯条还包括荧光粉层，所述荧光粉层设于玻璃线路板的另一面上。
4.根据权利要求1所述的LED灯条，其特征在于：所述N型电极和P型电极分别通过焊料连接、共晶连接或固晶连接与玻璃线路板的一面相连接。
5.根据权利要求1所述的LED灯条，其特征在于：所述LED灯条的顶面还设有玻璃保护板，所述保护层填充在玻璃线路板与玻璃保护板之间的缝隙处。
6.根据权利要求5所述的LED灯条，其特征在于：所述LED灯条还包括荧光粉层，所述荧光粉层分别设在玻璃线路板和玻璃保护板背对LED芯片的面上。
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