[实用新型]一种倒装的LED灯条

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED领域，尤其涉及一种倒装LED灯条。

背景技术

现有的LED灯条，由于LED芯片的功率密度很高，这就需要LED芯片器件的设计者和制造者必须在结构和材料等方面对散热系统进行优化计。

随着大功率LED芯片的逐渐开发，用于有效地排出LED芯片中所产生的热的技术也随之被开发，为了更提高LED芯片的散热效率，通常是将LED芯片封装在一基板上，而此基板通常由金属材料制作而成，并且通过引线接合实现LED芯片和基板的电连接。

但是，在金属基板上所形成的绝缘层的导热性差，因此即使使用金属基板也无法避免导热性低的问题。而且，目前LED灯条的线路板也大多数采用PCB线路板，其也不具有透光性。无法做到LED封装体全方位发光。

因此，如果LED芯片的散热无法正常实现，则作为一种半导体部件的LED芯片，因散热波长产生变化，从而产生发黄现象或者光的放射效率会减小，并且在高温下操作时，LED封装的寿命可能会缩短，从而对LED芯片所产生的热量进行散热的结构加以改善是封装结构及工艺的核心。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种倒装的LED灯条，其可实现LED的全方面发光。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种倒装的LED灯条，其包括：玻璃线路板，至少一LED芯片及保护层，其中每一LED芯片的底部设有N型电极和P型电极，所述N型电极和P型电极分别与玻璃线路板的一面相连接，所述保护层包裹在LED芯片上。

优选的，所述LED灯条还包括荧光粉层，所述荧光粉层设在每一LED芯片和保护层之间。

优选的，所述N型电极和P型电极分别通过焊料连接、共晶连接或固晶连接与玻璃线路板的一面相连接。

优选的，所述LED灯条还包括荧光粉层，所述荧光粉层设于玻璃线路板的另一面上。

优选的，所述LED灯条的顶面还设有玻璃保护板，所述保护层填充在玻璃线路板与玻璃保护板之间的缝隙处。

优选的，所述LED灯条还包括荧光粉层，所述荧光粉层分别设在玻璃线路板和玻璃保护板背对LED芯片的面上。

本实用新型采用以上技术方案，通过将LED芯片直接封装在玻璃线路板上，相对原有的LED芯片需先封装在金属基板上，再封装到PCB线路板上，节省了工艺步骤，节省了成本，并且可以做到LED芯片的全方位发光，提高了LED芯片的亮度；另玻璃线路板具有较高的耐热和耐高温性，一定程度上延长了LED灯条的使用寿命，同时玻璃线路板也具有更好的散热性能。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的结构示意图；

图2为本实用新型实施例二的结构示意图；

图3为本实用新型实施例三的结构示意图；

图4为本实用新型实施例四的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1所示，本实用新型提供了一种倒装的LED灯条，其包括：玻璃线路板1；设在玻璃线路板1一面上的LED芯片2，其中LED芯片2的底部设有N型电极21和P型电极22，所述N型电极21和P型电极22分别通过焊料3固定在玻璃线路板1的一面上；保护层4：所述保护层4包裹在LED芯片2上；荧光粉层6，所述荧光粉层6设在LED芯片2和保护层4之间。本实用新型中所述N型电极21和P型电极22还可以分别通过共晶连接或固晶连接与玻璃线路板1的一面相连接。

实施例二：

如图2所示，与实施例一不同的是，实施例二的LED灯条，其在LED灯条的顶部还设有玻璃保护板8，所述保护层4填充在玻璃线路板1和玻璃玻璃保护板8之间的缝隙处。

实施例三：

如图3所示，与实施例一不同的是，实施例三中的荧光粉层6设置在玻璃线路板5背对倒装的LED芯片的面上。

实施例四：

如图4所示，与实施例一不同的是，实施例四中的LED灯条，其在LED灯条的顶部还设有一玻璃保护板8，所述保护层4填充在玻璃线路板1和玻璃保护板8之间的缝隙处，荧光粉层6设置在玻璃线路板1和玻璃保护板8背对倒装的LED芯片的面上。

本实用新型通过采用玻璃线路板1和玻璃保护板8，实现了倒装的LED芯片的全方位发光，提高了倒装的LED芯片的亮度；另外玻璃线路板1具有较高的耐热和耐高温性，一定程度上延长了LED灯条的使用寿命。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。