[实用新型]一种印制电路板有效
| 申请号： | 201320625426.7 | 申请日： | 2013-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN203537660U | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 陶燕 | 申请（专利权）人： | 上海斐讯数据通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 竺路玲 |
| 地址： | 201616 上海市松*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板的背面包括一散热区；所述散热区中包括有接触区和非接触区；所述非接触区的导电介质层上不覆盖阻焊层；所述接触区内包括多个用以与器件接触导通的接触结构，每个所述接触结构周围覆盖一圈保护层，所述保护层用于隔离所述接触结构。
2.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述阻焊层为一层阻焊油墨。
3.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述保护层为一层阻焊油墨。
4.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述接触结构包括焊盘或信号过孔。
5.如权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，所述焊盘包括适配SMD器件的贴片焊盘和适配DIP器件的插接焊盘。
6.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述非接触区内包括多个通孔。
7.如权利要求6所述的印制电路板，其特征在于，所述通孔的直径为1mm。
8.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述非接触区的导电介质层上覆盖有锡层。
9.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述导电介质层中的导电介质为铜。
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