[实用新型]一种印制电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种印制电路板。 

背景技术

随着电子消费类产品的外观越来越小型化和轻薄化，产品内部的印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的面积会随之变得越来越小，芯片集成度大幅度提高。但是芯片集成度的提升以及芯片整体面积的减小带来的是芯片内部散热能力的降低，加上为了控制制造成本而采用的塑料外壳，虽然能够为产品带来美观度和性能上的提升，但是同样使得芯片长时间工作在相对高温的环境下，这样使得系统的运行比较不稳定，容易造成系统损坏。 

现有的PCB主板散热主要通过以下几种方式进行： 

1.在产品外壳的适当位置上打散热孔；这种方法属于对流散热，只适合室内机型，且无法防水； 

2.在高功耗的器件表面安装散热片；这种方法属于传导散热，但是这种方法只能降低局部温度，且容易受到PCB主板结构的限制，同时这种方法的实施会增加硬件的制造成本； 

3.在产品表面的通风口处安装风扇；这种方法属于强制对流散热，由于安装风扇人为增加了产品的尺寸，因此这种方法一般只适用于室内的大型机架或者其他框架式产品。 

发明内容

根据现有技术中存在的问题，现提供一种印制电路板的技术方案，具体包括： 

一种印制电路板，其中，所述印制电路板的背面包括一散热区；所述散热区中包括有接触区和非接触区；所述非接触区的导电介质层上不覆盖阻焊层；所述接触区内包括多个用以与器件接触导通的接触结构，每个所述接触 结构周围覆盖一圈保护层，所述保护层用于隔离所述接触结构。 

优选的，该印制电路板，其中，所述阻焊层为一层阻焊油墨。 

优选的，该印制电路板，其中，所述保护层为一层阻焊油墨。 

优选的，该印制电路板，其中，所述接触结构包括焊盘或信号过孔。 

优选的，该印制电路板，其中，所述焊盘包括适配SMD器件的贴片焊盘和适配DIP器件的插接焊盘。 

优选的，该印制电路板，其中，所述非接触区内包括多个通孔。 

优选的，该印制电路板，其中，所述通孔的直径为1mm。 

优选的，该印制电路板，其中，所述散热区的导电介质层上覆盖有锡层。 

优选的，该印制电路板，其中，所述导电介质层中的导电介质为铜。 

上述技术方案的有益效果是： 

1）采用大面积露铜的方法，能够均匀降低PCB板的表面温度； 

2）只对PCB板的表面进行处理，不额外增加制造成本； 

3）只在产品内部的PCB板上进行处理，不影响整个产品的外观； 

4）适用于任何包括有需要散热的PCB板的产品，适用性较广； 

5）通过均匀散热，增加了产品系统的稳定性，延长了产品的使用寿命。 

附图说明

图1是现有技术中，印制电路板的表层结构示意图； 

图2是本实用新型的实施例中，印制电路板的表层结构示意图。 

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。 

现有技术中，印制电路板通常为多层的，在一基板层上铺设导电介质层，随后在导电介质层上铺设介电层，并交替铺设，从而形成一块完整的印制电路板。 

如图1所示为传统的印制电路板（PCB板）的表面铺设结构。在PCB制板过程中，有一道工序是刷阻焊油墨。具体而言，在层压完成之后，在PCB板的表面（包括上表面和下表面）涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊 接的焊盘和信号过孔（包括在如图1所示的A方框中）。在印制电路板上不包括上述连接盘和信号过孔的位置B覆盖一层阻焊油墨（如图1中斜线部分所示）。所谓阻焊油墨，是一种保护层，也是一种绝缘层，涂覆在印制电路板上不需要焊接的基材和线路上，目的在于防止焊接时线路间产生桥接，同时提供永久性的电器环境和抗化学、耐热以及绝缘的保护层，并美化印制电路板的外观。然而，覆盖阻焊油墨并不利于印制电路板的散热。 

如图2所示，本实用新型的较佳的实施例中，提供一种利于散热的印制电路板设置。具体包括： 

在印制电路板上设置有导电介质层，导电介质层的作用在于导通焊接于印制电路板上的器件。 

在印制电路板上包括有一散热区1，具体为印制电路板的背面的露铜区；本实用新型的较佳的实施例中，由于印制电路板的背面基本为大面积露铜，因此散热区1覆盖了印制电路板背面的大部分区域。