[实用新型]晶片装配系统

权利要求书

1.晶片装配系统，其特征在于：它包括引线纵向平移组件、引线横向平移组件、工作台运动组件、晶片盘定位组件、晶片盘X轴平移组件、晶片盘Y轴平移组件和晶片装取机械手（13），工作台运动组件包括工作台安装基座（1）、工作台面（2）和工作台固定架，工作台面（2）通过多根工作台固定架固定安装在工作台安装基座（1）上，在工作台安装基座（1）上设有引线横向平移组件，引线横向平移组件安装在工作台固定架a（3）与工作台固定架b（4）之间，引线横向平移组件包括引线横向平移基座（5）、引线横向平移滑块（6）、引线横向平移丝杆（7）和引线横向平移驱动电机（9），引线横向平移驱动电机（9）安装在工作台固定架b（4）外侧，引线横向平移基座（5）固定在工作台安装基座（1）上，引线横向平移基座（5）上安装有引线横向平移滑块（6），引线横向平移滑块（6）顶端设置有引导引线横向平移的顶针，引线横向平移丝杆（7）一端通过联轴器（8）连接引线横向平移驱动电机（9），另一端穿过引线横向平移滑块（6）固定在工作台固定架a（3）上；

在工作台安装基座（1）下方安装有引线纵向平移组件，引线纵向平移组件包括引线纵向平移基座（10）、引线纵向平移驱动电机（11）和引线纵向平移滑轨（12），引线纵向平移基座（10）的上表面设有引线纵向平移滑轨（12），工作台安装基座（1）与引线纵向平移基座（10）之间通过引线纵向平移滑轨（12）活动连接，引线纵向平移基座（10）一端固定有引线纵向平移驱动电机（11）；

在工作台运动组件的一侧分别设有晶片装取机械手（13）、晶片盘定位组件、晶片盘X轴平移组件和晶片盘Y轴平移组件，晶片盘Y轴平移组件包括Y轴安装基座（25）、Y轴滑轨（30）、与Y轴滑轨（30）相匹配的Y轴滑块（26）、Y轴驱动电机（28）、Y轴丝杆（29）、与Y轴丝杆（29）相匹配的Y轴丝杆螺母（27），两根Y轴滑轨（30）分别设置在Y轴安装基座（25）上，Y轴丝杆螺母（27）固定在Y轴滑块（26）上，Y轴驱动电机（28）安装在Y轴安装基座（25）的一端，Y轴丝杆（29）一端与Y轴驱动电机（28）相连，另一端穿过Y轴丝杆螺母（27）固定在Y轴安装基座（25）的另一端；晶片盘X轴平移组件包括X轴驱动电机（18）、X轴丝杆（19）、与X轴丝杆（19）相匹配的X轴丝杆螺母（20）、X轴安装基座（21）、X轴滑轨（23）、与X轴滑轨（23）相匹配的X轴滑块（24）和晶片盘连接托板（22），X轴安装基座（21）设置在Y轴安装基座（25）的上端，并通过Y轴滑块（26）与Y轴安装基座（25）活动连接，两根X轴滑轨（23）分别设置在X轴安装基座（21）上，X轴丝杆螺母（20）固定在X轴滑块（24）上，X轴驱动电机（18）安装在X轴安装基座（21）的一端，X轴丝杆（19）一端与X轴驱动电机（18）相连，另一端穿过X轴丝杆螺母（20）固定在X轴安装基座（21）的另一端，在X轴滑块（24）顶端固定安装有晶片盘连接托板（22），晶片取出盘（17）安装在晶片盘连接托板（22）端面上；

晶片盘定位组件包括晶片盘固定支座（14）、晶片顶柱（16）和晶片顶柱驱动电机（15），晶片顶柱驱动电机（15）安装在晶片盘固定支座（14）内，晶片盘固定支座（14）上固定有晶片顶柱（16），晶片取出盘（17）罩在晶片盘定位组件上端。

2.根据权利要求1所述的晶片装配系统，其特征在于：所述的引线纵向平移基座（10）的两侧设有滑槽，工作台安装基座（1）通过滑槽与引线纵向平移基座（10）活动连接。

3.根据权利要求1所述的晶片装配系统，其特征在于：所述的晶片顶柱（16）上端设有晶片顶针，晶片顶针周围设有多个负压孔。

4.根据权利要求1所述的晶片装配系统，其特征在于：所述的晶片取出盘（17）中央为囊膜，待装配的晶片吸附在囊膜上。