[实用新型]晶片装配系统有效
申请号: | 201320629015.5 | 申请日: | 2013-10-12 |
公开(公告)号: | CN203491228U | 公开(公告)日: | 2014-03-19 |
发明(设计)人: | 黄太宏 | 申请(专利权)人: | 四川蓝彩电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/677 |
代理公司: | 成都金英专利代理事务所 51218 | 代理人: | 袁英 |
地址: | 629000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶片 装配 系统 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种晶片装配系统。
背景技术
二极管是最常用的电子元器件之一,它最大的特性就是单向导电,也就是电流只能从二极管的一个方向流过,在许多电路中起着重要的作用,二极管的应用非常广泛,通常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护和编码控制等电路中。
二极管晶片是二极管的主要原材料,二极管晶片按照组成成分的不同,可以分为二院、三元、四元晶片和氮化物晶片;按晶片发光波长的不同,又分为红外线、红、橙、黄、绿、蓝、紫全波段,按尺寸划分,分为6mil、8mil等。
在二极管的生产过程中,二极管晶片焊接是一个必要工序。然而,目前的二极管生产厂家在进行二极管晶片焊接时,主要通过人工来完成,工作强度大,产品不良率较高、装配效率低。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种能实现自动装配、装配精度高的晶片装配系统,它通过引线横向平移组件和引线纵向平移组件实现了晶片装配位置的自定位,通过晶片盘X轴平移组件和晶片盘Y轴平移组件实现了晶片的自定位吸取,各组件的运动情况由自动控制系统自动控制,使整个装配过程全自动化,装配速度快、定位精度高。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:晶片装配系统,它包括引线纵向平移组件、引线横向平移组件、工作台运动组件、晶片盘定位组件、晶片盘X轴平移组件、晶片盘Y轴平移组件和晶片装取机械手,工作台运动组件包括工作台安装基座、工作台面和工作台固定架,工作台面通过多根工作台固定架固定安装在工作台安装基座上,在工作台安装基座上设有引线横向平移组件,引线横向平移组件安装在工作台固定架a与工作台固定架b之间,引线横向平移组件包括引线横向平移基座、引线横向平移滑块、引线横向平移丝杆和引线横向平移驱动电机,引线横向平移驱动电机安装在工作台固定架b外侧,引线横向平移基座固定在工作台安装基座上,引线横向平移基座上安装有引线横向平移滑块,引线横向平移滑块顶端设置有引导引线横向平移的顶针,引线横向平移丝杆一端通过联轴器连接引线横向平移驱动电机,另一端穿过引线横向平移滑块固定在工作台固定架a上。
在工作台安装基座下方安装有引线纵向平移组件,引线纵向平移组件包括引线纵向平移基座、引线纵向平移驱动电机和引线纵向平移滑轨,引线纵向平移基座的上表面设有引线纵向平移滑轨,工作台安装基座与引线纵向平移基座之间通过引线纵向平移滑轨活动连接,引线纵向平移基座一端固定有引线纵向平移驱动电机。
在工作台运动组件的一侧分别设有晶片装取机械手、晶片盘定位组件、晶片盘X轴平移组件和晶片盘Y轴平移组件,晶片盘Y轴平移组件包括Y轴安装基座、Y轴滑轨、与Y轴滑轨相匹配的Y轴滑块、Y轴驱动电机、Y轴丝杆、与Y轴丝杆相匹配的Y轴丝杆螺母,两根Y轴滑轨分别设置在Y轴安装基座上,Y轴丝杆螺母固定在Y轴滑块上,Y轴驱动电机安装在Y轴安装基座的一端,Y轴丝杆一端与Y轴驱动电机相连,另一端穿过Y轴丝杆螺母固定在Y轴安装基座的另一端;晶片盘X轴平移组件包括X轴驱动电机、X轴丝杆、与X轴丝杆相匹配的X轴丝杆螺母、X轴安装基座、X轴滑轨、与X轴滑轨相匹配的X轴滑块和晶片盘连接托板,X轴安装基座设置在Y轴安装基座的上端,并通过Y轴滑块与Y轴安装基座活动连接,两根X轴滑轨分别设置在X轴安装基座上,X轴丝杆螺母固定在X轴滑块上,X轴驱动电机安装在X轴安装基座的一端,X轴丝杆一端与X轴驱动电机相连,另一端穿过X轴丝杆螺母固定在X轴安装基座的另一端,在X轴滑块顶端固定安装有晶片盘连接托板,晶片取出盘安装在晶片盘连接托板端面上。
晶片盘定位组件包括晶片盘固定支座、晶片顶柱和晶片顶柱驱动电机,晶片顶柱驱动电机安装在晶片盘固定支座内,晶片盘固定支座上固定有晶片顶柱,晶片取出盘罩在晶片盘定位组件上端。
进一步的,在引线纵向平移基座的两侧设有滑槽,工作台安装基座通过滑槽与引线纵向平移基座活动连接。
进一步的,在晶片顶柱上端设有晶片顶针,晶片顶针周围设有多个负压孔。
具体的,所述的晶片取出盘中央为囊膜,待装配的晶片吸附在囊膜上。
本实用新型的有益效果是:
(1)设有引线横向平移组件和引线纵向平移组件,在安装晶片的过程中,通过引线的横向运动和纵向运动,实现了晶片装配位置的自定位,使晶片能够进行自动装配,无需人工参与;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造