[实用新型]一种集成电路板用快插型电感有效

专利信息
申请号: 201320630971.5 申请日: 2013-10-14
公开(公告)号: CN203552854U 公开(公告)日: 2014-04-16
发明(设计)人: 王国超 申请(专利权)人: 长兴固特电子有限公司
主分类号: H01F27/02 分类号: H01F27/02;H01F27/29;H01F27/30
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 313000 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成 电路板 用快插型 电感
【权利要求书】:

1.一种集成电路板用快插型电感,其特征在于:具有上、下分别设置的上绝缘壳体(1)和下绝缘壳体(2),所述上绝缘壳体(1)和下绝缘壳体(2)之间构成密闭的中空腔体(3),在所述中空腔体(3)内设有电感线圈(4),在所述电感线圈(4)与中空腔体(3)的内壁之间填充有耐高温绝缘油,在所述电感线圈(4)与上绝缘壳体(1)的顶部的内壁之间设有橡胶垫圈(5),在所述下绝缘壳体(2)的底部的两侧均设有引脚固定片(6),所述引脚固定片(6)的横截面呈直角弯折状,且所述引脚固定片(6)的一侧固定在下绝缘壳体(2)上,在所述引脚固定片(6)的另一侧上均匀设置有固定引脚(7)。

2.如权利要求1所述集成电路板用快插型电感,其特征在于:所述上绝缘壳体(1)和下绝缘壳体(2)之间粘接固定。

3.如权利要求1所述集成电路板用快插型电感,其特征在于:所述固定引脚(7)焊接固定在引脚固定片(6)上。

4.如权利要求1所述集成电路板用快插型电感,其特征在于:所述引脚固定片(6)的一侧铆接固定在下绝缘壳体(2)上。

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