[实用新型]一种集成电路板用快插型电感有效
申请号: | 201320630971.5 | 申请日: | 2013-10-14 |
公开(公告)号: | CN203552854U | 公开(公告)日: | 2014-04-16 |
发明(设计)人: | 王国超 | 申请(专利权)人: | 长兴固特电子有限公司 |
主分类号: | H01F27/02 | 分类号: | H01F27/02;H01F27/29;H01F27/30 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 313000 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成 电路板 用快插型 电感 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种电感,尤其是涉及一种集成电路板用快插型电感。
背景技术
在公知的技术领域,电感可由电导材料盘绕磁芯制成,典型的如铜线,也可把磁芯去掉或者用铁磁性材料代替,比空气的磁导率高的芯材料可以把磁场更紧密的约束在电感元件周围,因而增大了电感。电感有很多种,大多以外层瓷釉线圈环绕铁素体线轴制成,而有些防护电感把线圈完全置于铁素体内。小电感能直接蚀刻在PCB板上,用一种铺设螺旋轨迹的方法。小值电感也可用以制造晶体管同样的工艺制造在集成电路中。在这些应用中,铝互连线被经常用做传导材料。而常见的PCB集成电路板中一般小电感采用直接集成的方式,而在一些电子元器件中,需要一些大电感,而此时电感的结构及其安装就构成了一个问题,既要满足系统的要求,又要便于大规模集成化安装。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种集成电路板用快插型电感,以适应大规模集成化电路中对电感的要求,同时便于机械自动化安装集成。
为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:一种集成电路板用快插型电感,具有上、下分别设置的上绝缘壳体和下绝缘壳体,所述上绝缘壳体和下绝缘壳体之间构成密闭的中空腔体,在所述中空腔体内设有电感线圈,在所述电感线圈与中空腔体的内壁之间填充有耐高温绝缘油,在所述电感线圈与上绝缘壳体的顶部的内壁之间设有橡胶垫圈,在所述下绝缘壳体的底部的两侧均设有引脚固定片,所述引脚固定片的横截面呈直角弯折状,且所述引脚固定片的一侧固定在下绝缘壳体上,在所述引脚固定片的另一侧上均匀设置有固定引脚。
进一步的,作为一种具体的连接形式,本实用新型中所述上绝缘壳体和下绝缘壳体之间粘接固定。
进一步的,作为一种具体的连接形式,本实用新型中所述固定引脚焊接固定在引脚固定片上。
进一步的,作为一种具体的连接形式,本实用新型中所述引脚固定片的一侧铆接固定在下绝缘壳体上。
采用了上述技术方案,本实用新型的有益效果为:本实用新型结构简单,设计合理,将电感密封在隔离容器内,尽可能的缩小其体积,同时通过适用于大规模集成电路板机械化自动操作的引脚式的设计,使得其在满足电子元器件系统要求的情况下,便捷集成化安装,极具实用价值。
附图说明
图1是本实用新型实施例的结构示意图;
图2是图1的仰视图;
其中:1.上绝缘壳体,2.下绝缘壳体,3.中空腔体,4.电感线圈,5.橡胶垫圈,6.引脚固定片,7.固定引脚。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
如图1和图2所示集成电路板用快插型电感,具有上、下分别设置的上绝缘壳体1和下绝缘壳体2,所述上绝缘壳体1和下绝缘壳体2之间构成密闭的中空腔体3,在所述中空腔体3内设有电感线圈4,在所述电感线圈4与中空腔体3的内壁之间填充有耐高温绝缘油,在所述电感线圈4与上绝缘壳体1的顶部的内壁之间设有橡胶垫圈5,在所述下绝缘壳体2的底部的两侧均设有引脚固定片6,所述引脚固定片6的横截面呈直角弯折状,且所述引脚固定片6的一侧固定在下绝缘壳体2上,在所述引脚固定片6的另一侧上均匀设置有固定引脚7。
所述上绝缘壳体1和下绝缘壳体2之间粘接固定。
所述固定引脚7焊接固定在引脚固定片6上。
所述引脚固定片6的一侧铆接固定在下绝缘壳体2上。
本实用新型结构简单,设计合理,将电感密封在隔离容器内,尽可能的缩小其体积,同时通过适用于大规模集成电路板机械化自动操作的引脚式的设计,使得其在满足电子元器件系统要求的情况下,便捷集成化安装,极具实用价值。
本实用新型不局限于上述具体的实施方式,本领域的普通技术人员从上述构思出发,不经过创造性的劳动,所作出的种种变换,均落在本实用新型的保护范围之内。
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