[实用新型]半导体承载装置的弹性限位结构

权利要求书

1.一种半导体承载装置的弹性限位结构，是一承载装置具有纵横排列的多个围壁，以及由该多个围壁共同围设成形的多个矩阵排列凹槽，该弹性限位结构是成形于该围壁上并位于各该凹槽内；其特征在于：所述各凹槽的该弹性限位结构包括： 

多个挡块，各所述挡块具有一与该围壁连接的连接段及一与所述连接段邻接且沿该围壁延伸方向成形的抵制段，各所述挡块具有相对的一顶面及一底面，所述顶面与所述底面之间具有一自该底面朝所述顶面收束的斜面连接，令各所述挡块的该底面宽幅大于所述顶面宽幅。 

2.如权利要求1所述的半导体承载装置的弹性限位结构，定义所述多个围壁为相互垂直的多个第一围壁及多个第二围壁，其特征在于：各所述凹槽是于同侧第一围壁设有两个所述挡块。 

3.如权利要求1所述的半导体承载装置的弹性限位结构，定义所述多个围壁为相互垂直的多个第一围壁及多个第二围壁，其特征在于：各所述凹槽是于同侧第一围壁设有两个所述挡块，并于同侧第二围壁另设有两个所述挡块。 

4.如权利要求1所述的半导体承载装置的弹性限位结构，其特征在于：所述各挡块的该斜面是于该抵制段端部朝向该凹槽处成形一凸出部，所述凸出部成形有一与该挡块顶面连接且朝向该凹槽内部倾斜的斜削面。 

5.如权利要求1所述的半导体承载装置的弹性限位结构，其特征在于：所述挡块连接段与所述围壁之间具有一介于90度至30度的夹角。 

6.如权利要求1所述的半导体承载装置的弹性限位结构，其特征在于：所述两挡块的该抵制段是分别朝向凹槽相对两侧的所述围壁延伸成形。 

7.如权利要求1所述的半导体承载装置的弹性限位结构，其特征在于：所述各凹槽于其中两相对的该围壁设有相对应的两缺口。