[实用新型]半导体承载装置的弹性限位结构有效
申请号: | 201320636256.2 | 申请日: | 2013-10-15 |
公开(公告)号: | CN203562414U | 公开(公告)日: | 2014-04-23 |
发明(设计)人: | 罗郁南 | 申请(专利权)人: | 昆山晨州塑胶有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/673 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 丁纪铁 |
地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 承载 装置 弹性 限位 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体承载装置,特别是指该承载装置用于将半导体元件限制固定于槽中的弹性限位结构。
背景技术
请配合参阅图1所示,普通半导体承载装置10具有多个矩阵排列的围壁11,用以围设形成多个用以容置保护半导体元件的凹槽12,为使半导体元件易于从凹槽12取放,同时确保半导体元件能确实定位容置在该凹槽12内以避免造成微小半导体元件脱离凹槽12而损坏等目的,如图1所示,普通半导体承载装置10是以弹性材料制成,以在其剖面呈“Г”形的围壁11上一体成形弹性限位结构,其主要是在围壁11的部分横向部112、纵向部111及该凹槽12部分槽底处成形一开口13,并于该开口13内自围壁11横向部112朝该凹槽12延伸成形一概呈“Г”形的挡块14,该挡块14具有一与该围壁11横向部112连接的横向形变部141以及一末端朝向凹槽12底部的纵向抵制部142,藉此,半导体元件容置于该凹槽12时,半导体元件侧边将为挡块14的抵制部142抵制而定位于凹槽12内不易脱离半导体承载装置10,且经压制挡块14使其形变部141形变后,挡块14抵制部142将内缩于该开口13内,达到易于取放半导体元件的目的。
需说明的是,普通半导体承载装置10的弹性挡块14是上端经形变部141与围壁11固定,下端藉开口13而形变内缩,形成上端宽幅W1大于下端宽幅W2的形态(W1>W2),虽该挡块14形变部141弹性形变能力,且另开设有一孔143以增加其形变能力,惟形变部141为实体结构且为提供抵制部142复位抵制力量形变幅度有限,将造成半导体元件取收不顺畅,且挡块14做为固定端的形变部141未与半导体元件及其抵制部142位在同一水平面上,当挡块14在长期形变抵制半导体元件而逐渐失去弹性复位能力时,将直接导致半导体元件与挡块14之间形成间隙,失去定位效果,而有待进一步改善。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种半导体承载装置的弹性限位结构,其主要是在半导体承载装置的围壁上成形多个沿围壁延伸成形的挡块,即挡块固定端与弹性末端位于同一水平面上的弹性限位结构,藉此,由于挡块的固定端及其弹性末端位于同一水平面上,即使挡块末端失去弹性复位能力,仍能藉由固定端做为抵制半导体元件的结构,达到提供半导体元件确实定位的目的。
本实用新型所要解决的另一技术问题在于,透过将前述半导体承载装置的弹性限位结构的挡块成形为上窄下宽的块体结构,令承载装置的凹槽形成槽底较槽口宽阔的容置空间,达到易于取放半导体元件,且能确保半导体元件不易脱离凹槽的目的。
为解决上述问题,本实用新型提供的一种半导体承载装置的弹性限位结构,是一承载装置具有纵横排列的多个围壁,以及由该多个围壁共同围设成形的多个矩阵排列凹槽,该弹性限位结构是成形于该围壁上并位于各该凹槽内;其中,各该凹槽的该弹性限位结构包括:多个挡块,各该挡块具有一与该围壁连接的连接段及一与该连接段邻接且沿该围壁延伸方向成形的抵制段,各该挡块具有相对的一顶面及一底面,该顶面与该底面之间具有一自该底面朝该顶面收束的斜面连接,令各该挡块的该底面宽幅大于该顶面宽幅。
较佳的是,本实用新型半导体承载装置的弹性限位结构可于各该凹槽的同侧围壁上设置两个挡块,或者,在两邻接围壁上两两设置设置四个挡块,且设于同一围壁的两相邻挡块是抵制段朝向分别朝向凹槽相对两侧的围壁延伸成形,藉以提供半导体元件较佳的抵制限位效果。
较佳的是,本实用新型半导体承载装置的弹性限位结构的各该挡块,其斜面是于该抵制段端部朝向该凹槽处成形一凸出部,该凸出部成形有一与该挡块顶面连接且朝向该凹槽内部倾斜的斜削面,以藉该凸出部增加挡块对半导体元件的抵制定位效果,同时利用该斜削面使半导体元件滑推挡块而易于置入凹槽内。
附图说明
图1是普通半导体承载装置弹性限位结构的立体结构示意图。
图2是本实用新型半导体承载装置弹性限位结构的立体结构示意图。
图3是本实用新型半导体承载装置弹性限位结构的上视示意图。
图4是本实用新型图3弹性限位结构的剖视示意图。
图5是本实用新型半导体承载装置于两侧围壁成形弹性限位结构的上视示意图。
附图标记说明
10是半导体承载装置 11是围壁
111是纵向部 112是横向部
12是凹槽 13是开口
14是挡块 141是形变部
142是抵制部 143是孔
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造