[实用新型]一种电缆内导体表面包覆结构有效
| 申请号： | 201320636277.4 | 申请日： | 2013-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN203490968U | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | 周黎黎;俞秀华 | 申请（专利权）人： | 浙江正导电缆有限公司 |
| 主分类号： | H01B7/00 | 分类号： | H01B7/00;H01B7/17;H01B7/295;H01B7/18 |
| 代理公司： | 湖州金卫知识产权代理事务所(普通合伙) 33232 | 代理人： | 赵卫康 |
| 地址： | 313000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电缆 导体 表面 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种电缆内导体表面包覆结构，其特征在于，包括用于覆于内导体（4）表面的EVA薄膜层（1）、覆于所述EVA薄膜层（1）外的HDPE绝缘层（2）。
2.根据权利要求1所述的一种电缆内导体表面包覆结构，其特征在于，所述HDPE绝缘层（2）外覆有FEP薄膜层（3）。
3.根据权利要求2所述的一种电缆内导体表面包覆结构，其特征在于，所述EVA薄膜层（1）的厚度为0.2-0.5mm。
4.根据权利要求3所述的一种电缆内导体表面包覆结构，其特征在于，所述HDPE绝缘层（2）的厚度为5-8mm。
5.根据权利要求3所述的一种电缆内导体表面包覆结构，其特征在于，所述FEP薄膜层（3）的厚度为0.8-1.5mm。
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