[实用新型]一种电缆内导体表面包覆结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电缆技术，特别涉及一种电缆内导体表面包覆结构。

背景技术

现有技术中电缆内导体表面一般是直接包覆聚乙烯发泡材料，但是由于内导体多为铜导体或铜包钢导体，而，铜与聚乙烯发泡材料之间的附着力较差，从而使得在电缆使用过程中，由于对内导体的拉扯作用，从而易使内导体相对聚乙烯发泡材料产生滑移，从而影响电缆的使用，甚至影响电缆的电气性能。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种电缆内导体表面包覆结构，有效避免内导体与绝缘层产生相对滑移。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种电缆内导体表面包覆结构，包括用于覆于内导体表面的EVA薄膜层、覆于所述EVA薄膜层外的HDPE绝缘层。

EVA即乙烯-醋酸乙烯共聚物；HDPE即为高密度聚乙烯；EVA薄膜层与HDPE绝缘层的附着力较强，从而有效避免内导体与绝缘层产生相对滑移，有利于加强及稳定电缆的电气性能。

所述HDPE绝缘层外覆有FEP薄膜层。

FEP即氟化乙烯丙烯共聚物，其具有较高的阻燃性，阻燃等级符合UL910标准；且FEP薄膜层耐磨、耐油，有效保护内导体，从而有效保障电缆的电气性能。

所述EVA薄膜层的厚度为0.2-0.5mm。

所述HDPE绝缘层的厚度为5-8mm。

所述FEP薄膜层的厚度为0.8-1.5mm。 

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：本实用新型结构简单，易于实施；一方面能有效避免内导体与HDPE绝缘层的相对滑移，另一方面能有效提高电缆的阻燃性能，且耐磨、耐油，有效保护内导体，从而有效保障电缆的电气性能。

附图说明

图1是实施例结构示意图。

图中，1、EVA薄膜层，2、HDPE绝缘层，3、FEP薄膜层，4、内导体。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。

实施例：如图1所示，一种电缆内导体表面包覆结构，包括用于覆于内导体4表面的EVA薄膜层1，EVA薄膜层1外覆有HDPE绝缘层2，HDPE绝缘层2外覆有FEP薄膜层3。

EVA薄膜层1的厚度为0.2-0.5mm，一般为0.3mm；HDPE绝缘层2的厚度为5-8mm，一般为7mm；FEP薄膜层3的厚度为0.8-1.5mm，一般为1mm。