[实用新型]一种COB封装光源有效

专利信息
申请号: 201320645544.4 申请日: 2013-10-18
公开(公告)号: CN203533271U 公开(公告)日: 2014-04-09
发明(设计)人: 曾广照 申请(专利权)人: 佛山市南海区华恒照明电器厂
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V21/002;F21V23/00;F21Y101/02
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 梁莹
地址: 528200 广东省*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 cob 封装 光源
【权利要求书】:

1.一种COB封装光源,其特征在于:包括灯板,设置在灯板上的零线输入点N和火线输入点L,以及设置在灯板上的发光芯片;还包括具有限流作用的电阻,所述电阻设置在灯板上;所述发光芯片与电阻串联后与零线输入点N和火线输入点L电连接。

2.根据权利要求1所述的COB封装光源,其特征在于:所述电阻为两个用于限流的贴片电阻,实现对发光芯片的保护。

3.根据权利要求2所述的COB封装光源,其特征在于:所述发光芯片与电阻串联后与零线输入点N和火线输入点L电连接是指,所述发光芯片一端与一个贴片电阻串联后与零线输入点N电连接,其另一端与另一个贴片电阻串联后与火线输入点L电连接。

4.根据权利要求1所述的COB封装光源,其特征在于:所述灯板为高压陶瓷灯板。

5.根据权利要求1所述的COB封装光源,其特征在于:所述零线输入点N和火线输入点L布设在灯板上并与灯板边缘保持距离。

6.根据权利要求1所述的COB封装光源,其特征在于:所述发光芯片为LED发光芯片,所述LED发光芯片设置在灯板的中部。

7.根据权利要求6所述的COB封装光源,其特征在于:所述LED发光芯片之间的电连接方式为串联或者并联,或者串、并联混合连接。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佛山市南海区华恒照明电器厂,未经佛山市南海区华恒照明电器厂许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320645544.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top