[实用新型]一种COB封装光源有效
申请号: | 201320645544.4 | 申请日: | 2013-10-18 |
公开(公告)号: | CN203533271U | 公开(公告)日: | 2014-04-09 |
发明(设计)人: | 曾广照 | 申请(专利权)人: | 佛山市南海区华恒照明电器厂 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V21/002;F21V23/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 梁莹 |
地址: | 528200 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 cob 封装 光源 | ||
技术领域
本实用新型涉及LED照明技术领域,更具体地说,涉及一种适用于高压的COB封装光源。
背景技术
随着LED技术的迅速发展,LED几乎在各个行业中都有应用,并逐步成为替代传统照明光源的新兴光源。目前,为了满足不同应用领域的需要,LED封装技术在不断地进步,封装形式日趋多元化,其中,COB即是LED封装形式的一种。
COB是将芯片直接封装成集成电路的一种方式,其做法是将裸芯片直接黏在电路板或基板上,并结合芯片粘着导线或电极连接、应用封胶技术等三项基本制作方法,有效将LED制造过程中的封装与测试步骤转移到电路板组装阶段,此封装技术目前被成熟的应用在LED芯片产品中,例如采用COB封装工艺的LED光源等等。
而上述现有的采用COB封装的光源均需要外置电源并工作在低压状态,虽然现有结构可满足LED发光部件的基本要求,但是其局限性比较大:一是现有的采用COB封装的光源无法在高压环境下工作,适用范围小,实用性不强;二是现有的采用COB封装的光源在工作时需要通过外置电源供电和驱动,使用起来不方便。上述的局限性也在一定程度上制约了LED灯具的实用性及其推广发展。
因此,如何能设计一种适用于高压、使用方便、安全性能高和外形小巧并采用COB封装工艺的LED光源,实属当前本领域的重要改进目标之一。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术中的缺点与不足,提供一种安全性能高、外形小巧,并适用于高压的COB封装光源;该COB封装光源实用性强,其直接接入高压电而不需要外置电源就可工作,从而提高其方便性,有利于其在LED灯具行业的发展和推广。
为了达到上述目的,本实用新型通过下述技术方案予以实现:一种COB封装光源,其特征在于:包括灯板,设置在灯板上的零线输入点N和火线输入点L,以及设置在灯板上的发光芯片;还包括具有限流作用的电阻,所述电阻设置在灯板上;所述发光芯片与电阻串联后与零线输入点N和火线输入点L电连接。
在上述方案中,灯板上设置有用于限流的电阻,可保护发光芯片并提高COB封装光源在高压环境下工作的安全性能。同时灯板的发光芯片与零线输入点N和火线输入点L电连接,使得该光源直接接入高压电而不需要外置电源就可工作,从而提高其方便性,有利于其在LED灯具行业的发展和推广。
更具体地说,所述电阻为两个用于限流的贴片电阻,实现对发光芯片的保护。
所述发光芯片与电阻串联后与零线输入点N和火线输入点L电连接是指,所述发光芯片一端与一个贴片电阻串联后与零线输入点N电连接,其另一端与另一个贴片电阻串联后与火线输入点L电连接。
为了更好地实现本实用新型,所述灯板为高压陶瓷灯板。该高压陶瓷灯板使得本实用新型的光源适用于高压环境工作;同时,陶瓷灯板具有绝缘耐压高的优点,进一步提高该光源的安全性能,并且陶瓷灯板具有优良的导热性,使发光芯片的封装非常紧凑,从而使光源的功率密度大大提高,改善光源的可靠性。
所述零线输入点N和火线输入点L布设在灯板上并与灯板边缘保持距离。本实用新型的零线输入点N和火线输入点L距离灯板边缘5毫米,避免了操作人员安装光源时触碰到零线输入点N和火线输入点L的现象,进一步提高该COB封装光源的安全性能。
所述发光芯片为LED发光芯片,所述LED发光芯片设置在灯板的中部。LED具有体积小、耗电量低、使用寿命长(比传统光源寿命长十倍)、亮度高、热量低、无毒环保、坚固耐用、色彩变化多样等特点而被广泛应用。
所述LED发光芯片之间的电连接方式为串联或者并联,或者串、并联混合连接;以适用于不同的使用场合和不同的方式。
与现有技术相比,本实用新型具有如下优点与有益效果:
1、本实用新型的COB封装光源外形小巧,并适用于高压,该光源直接接入高压电而不需要外置电源则可工作,其光效高,可达到100LM/W以上。
2、本实用新型的COB封装光源安全性能高,其爬电距离满足灯具安规标准;同时,该光源具有实用性和方便性等特点,有利于其在LED灯具行业的发展和推广。
附图说明
图1是本实用新型COB封装光源的结构示意图;
其中,1为高压陶瓷灯板、2为零线输入点N、3为火线输入点L、4为LED发光芯片、5为贴片电阻、6为凹位。
具体实施方式
下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细的描述。
实施例
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