[实用新型]一种回流焊装置有效
| 申请号： | 201320669554.1 | 申请日： | 2013-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN203541781U | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 田先平;龙敏;宴顺忠;秦国红 | 申请（专利权）人： | 中国振华（集团）新云电子元器件有限责任公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 谷庆红 |
| 地址： | 550018 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 回流 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种回流焊装置，包括一金属容器（1），所述金属容器（1）内部设有一隔板（2），所述隔板（2）上放置有涂敷了焊料的电子零件（3），其特征在于：所述金属容器（1）底部装有液体热介质（4）和加热器，所述加热器用于将所述液体热介质（4）加热汽化为热介质蒸气（5），以及所述隔板（2）上设有多个孔，所述热介质蒸气（5）穿过所述孔熔化所述电子零件（3）上的焊料。
2.根据权利要求1所述的回流焊装置，其特征在于：所述金属容器（1）的顶部还设有一顶盖（7），所述顶盖（7）的形状为圆弧形或平板形，所述顶盖（7）的中间位置还设有一观察窗（8）。
3.根据权利要求1所述的回流焊装置，其特征在于：所述液体热介质（4）的液面位于所述金属容器（1）高度的1/4处，且位于所述隔板（2）的下方。
4.根据权利要求1所述的回流焊装置，其特征在于：所述金属容器（1）的上部还设有一预热仓（6），所述预热仓（6）用于对所述电子零件（3）进行预热，且其上设有第一、第二封闭门（9、10），所述第二封闭门（10）设置在所述金属容器（1）和预热仓（6）之间。
5.根据权利要求1所述的回流焊装置，其特征在于：所述热介质蒸气（5）为惰性气体。
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