[实用新型]一种回流焊装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子零件焊接技术领域，尤其涉及一种适用于大形电子零件的金属引出端或者电气连接点的回流焊装置。 

背景技术

在所有的电子产品中，电子零件的金属引出端或者电气连接点都要采用锡焊来连接。常用的焊接方法有热风回流焊、波峰焊、烙铁焊等。焊接时，热源对电子零件进行加热，使待焊接点的温度超过焊锡材料熔点20-50度，并维持一定的时间，焊锡材料熔化成液态并包围在待焊接点周围，冷却后就形成一个焊点，从而完成了电子零件的固定和电气的连通。 

热风回流焊是在热风回流焊炉内进行的，经过加热后的热风作为热源被鼓风机吹到电子零件上，从而给电子零件加热。热风回流焊炉一般有8-12个温区，每个温区的热风温度是单独受控的，它是根据所用焊锡膏（膏状的焊锡材料）的类型、电子零件的大小、分布密度等来设定的。电子零件在回流焊炉中运行时，通过测试电子零件上的温度，可以得到一个焊接曲线，这个曲线可分成预热区、焊接区和冷却区，一般预热区的温度在120-150度，焊接区的温度一般比锡膏的溶点高20-30度，（Pb63Sn37的溶点是183度，Sn96.5Ag3Cu0.5的溶点是217度），冷却区由吹风对电子零件冷却。焊接是在焊接区完成的，当待焊接点的温度超过锡膏的溶化温度20-30度，并达到30-60秒的时间，就形成了一个焊点。 

在热风回流焊时，鼓风机把热风吹到电子零件上，电子零件被加热而温度升高。在这个过程中，由于每个电子零件的材质、体积、重量、表面状态不一样，它吸收热量的效率、以及电子零件升到焊接温度需要吸收的热量有差别。体积小、重量轻、表面粗糙、颜色深的吸热快，温度也升得快，反之则升得慢。这就造成了在某个时间点上，各个电子零件上的温度不一样，升得快的可能已经形成焊点了，而升得慢的还没有达到形成焊点所需要的温度。如果某个电子零件大到一定的程度，导致其长时间升不到焊接所需要达到的温度时，其表面会被空气氧化，最终无法完成焊接。 

波峰焊和烙铁焊同样存在以上问题。 

所以，对于尺寸大、重量重的电子零件，由于升到焊接温度需要吸收的热量很多，被加热时间长，导致待焊接点容易被氧化而无法完成焊接。 

实用新型内容

本实用新型主要是解决现有技术中所存在的技术问题，从而提供一种满足尺寸大、重量重的电子零件焊接的回流焊装置。 

本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的： 

本实用新型的回流焊装置，包括一金属容器，所述金属容器内部设有一隔板，所述隔板上放置有涂敷了焊料的电子零件，所述金属容器底部装有液体热介质和加热器，所述加热器用于将所述液体热介质加热汽化为热介质蒸气，以及所述隔板上设有多个孔，所述热介质蒸气穿过所述孔熔化所述电子零件上的焊料。 

进一步地，所述金属容器的顶部还设有一顶盖，所述顶盖的形状为圆弧形或平板形，所述顶盖的中间位置还设有一观察窗。 

进一步地，所述液体热介质的液面位于所述金属容器高度的1/4处，且位于所述隔板的下方。 

进一步地，所述金属容器的上部还设有一预热仓，所述预热仓用于对所述电子零件进行预热，且其上设有第一、第二封闭门，所述第二封闭门设置在所述金属容器和预热仓之间。 

进一步地，所述热介质蒸气为惰性气体。 

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：利用液体热介质材料蒸发和凝结过程中的吸热和放热来传递热量，对电子零件进行加热，达到焊接的目的，加热更均匀，热量大，速度快且热效率高。 

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。 

图1是本实用新型的回流焊装置的实施例一的结构示意图； 

图2是本实用新型的回流焊装置的实施例二的结构示意图。 

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。