[实用新型]一种真空蒸镀装置

说明书

技术领域

本实用新型属于真空蒸镀领域，具体涉及一种真空蒸镀装置。

背景技术

如图1所示，现有技术的真空蒸镀设备包括蒸镀腔室5和位于该蒸镀腔室5下部的底板1，待蒸镀的基板4放置于蒸镀腔室5的上部，在底板1的边缘部位设有蒸发源装置10，蒸镀腔室5的中部设有挡板3，挡板3的挡板开孔31与蒸发源装置10对应设置，蒸镀时蒸镀物质通过挡板开孔31蒸镀于基板4的表面。

如图2所示，每个挡板开孔31设有一个能够移动（旋转）并覆盖挡板开孔31的挡板开孔盖板32，挡板开孔盖板32用于当蒸发源装置10处于预热状态时遮挡挡板开孔31，防止蒸镀物质污染真空蒸镀腔室的内表面。

但是，由于挡板开孔31设置在底板1的边缘，根据分子扩散自由程理论，会导致膜厚分布不均匀，靠近蒸发源装置10附近的镀膜厚度远远大于远离蒸发源装置的镀膜厚度。

实用新型内容

本实用新型的目的是解决现有技术中真空蒸镀装置形成的镀膜的厚度不均的问题，提供一种能够形成厚度均匀的真空蒸镀装置。

解决本实用新型技术问题所采用的技术方案是一种真空蒸镀装置，包括蒸镀腔室、设置在蒸镀腔室内的蒸发源装置、设在蒸发源装置与待蒸镀基板间的挡板组件，所述的蒸发源装置设置在所述蒸镀腔室的中心区域；

所述的挡板组件具有与所述蒸发源装置位置相对应的用于使蒸镀物质通过的挡板组件开口。

本实用新型提供的真空蒸镀装置，由于蒸发源装置设置在蒸镀腔室的底板的中心区域，在基板上镀膜厚度更加均匀。

优选的是，所述的挡板组件开口的大小和/或形状可调。

进一步优选的是，所述的挡板组件包括至少两个位于蒸镀腔室高度方向的不同位置的挡板，所述的挡板具有开口，所述的挡板能在水平方向移动，所述各挡板的开口重合位置形成所述挡板组件开口。

优选的是，所述的蒸发源装置包括至少两个可移动的点蒸发源，所述点蒸发源可移动至对应所述挡板组件开口处。

进一步优选的是，所述的蒸发源装置包括用于承载所述点蒸发源的可移动的支架。

进一步优选的是，所述的支架为圆盘形，可绕其圆心旋转，所述的点蒸发源沿所述的支架的圆周等间距分布。

优选的是，所述的蒸发源装置为3个，各蒸发源装置的所述的支架直径相同，且各支架的圆周与其余两个支架的圆周外切。

优选的是，所述的蒸发源装置包括条状的用于承载点蒸发源的支架和与支架平行设置的直线导轨，所述的支架可沿直线导轨移动。

进一步优选的是，所述的蒸发源装置的数量为多个，各蒸发源装置的直线导轨相互平行且并列的设置。

进一步优选的是，所述的点蒸发源在所述的支架的长度方向上等间距设置。

本实用新型的真空蒸镀装置的挡板组件开口位于蒸镀腔室中部，故其能使镀膜厚度更加均匀；

其次，由于具有多个点蒸发源，且各点蒸发源能都移动到挡板组件开口下方，故其可通过选择不同的点蒸发源实现两种以上物质的掺杂蒸镀，同时，各工作中的点蒸发源由于旋转或移动的相互间距离较小，更接近于单点蒸发，有利于掺杂镀膜的掺杂成分的比例相同；

最后，由于其挡板组件开口的大小可调，故掺杂蒸镀的点蒸发源从同一个尽量小的挡板组件开口进行蒸镀，在基板上形成的掺杂镀膜的掺杂成分的比例相同，而掺杂成分的比例相同对于掺杂镀膜的性能至关重要，从而保证了掺杂镀膜在整个基板上的性能的均一性。

附图说明

图1为现有技术中真空蒸镀装置的纵截面示意图。

图2为现有技术中真空蒸镀装置的在基板下方的俯视图。

图3为实施例1中真空蒸镀装置的纵截面示意图。

图4为实施例1中具有旋转移动点蒸发源的真空蒸镀装置在基板下方的俯视图。

图5为实施例1中具有直线移动点蒸发源的真空蒸镀装置在基板下方的俯视图。

其中：

1.底板；

3.挡板；31.挡板开孔；32.挡板开孔盖板；

4.基板；

5.蒸镀腔室；

10.蒸发源装置；11.点蒸发源；12.支架；13.导轨；

20.挡板组件；200.挡板组件开口；21.第一挡板；22.第二挡板；210.第一挡板的开口；220.第二挡板开口。

具体实施方式

为使本领域技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

实施例1