[实用新型]一种电路板有效
申请号: | 201320680896.3 | 申请日: | 2013-10-30 |
公开(公告)号: | CN203632964U | 公开(公告)日: | 2014-06-04 |
发明(设计)人: | 朱文杰;邵华 | 申请(专利权)人: | 竞华电子(深圳)有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14 |
代理公司: | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人: | 陈健 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电路板 | ||
1.一种电路板,其包括多个内层板,其特征在于,该多个内层板包括多个依次堆叠设置的第一内层板,每个第一内层板的结构相同,且均包括相背设置的第一表面及第二表面,该电路板还包括多个第一热熔块及多个第二热熔块,该多个第一热熔块均设置在该第一表面上,该多个第二热熔块均设置在该第二表面上,且该多个第二热熔块与该多个第一热熔块一一对应设置,该第二热熔块上开设一个用于容置对应的第一热熔块的凹槽。
2.如权利要求1所述的电路板,其特征在于,该凹槽的形状与该第一热熔块的形状相匹配。
3.如权利要求1所述的电路板,其特征在于,该第一热熔块的厚度与该第二热熔块的厚度相等。
4.如权利要求1所述的电路板,其特征在于,该多个内层板还包括一个第二内层板及一个第三内层板,该多个第一内层板位于该第二内层板与该第三内层板之间。
5.如权利要求4所述的电路板,其特征在于,该第二内层板的结构与该第一内层板的结构相同,该第三内层板的结构与该第一内层板的结构相同。
6.如权利要求4所述的电路板,其特征在于,该第二内层板上不设置该多个第一热熔块,该第三内层板上不设置该多个第二热熔块。
7.如权利要求4所述的电路板,其特征在于,该第一内层板包括相背设置的第一表面及第二表面,该第一表面上设置一个不连续的第一环形边框,该第一环形边框具有多个第一缺口及至少一个第一流胶口,且包括一个第一边框、一个第二边框及两个相背设置的第三边框,该第二边框与该第一边框相对设置,该两个第三边框位于该第一边框及该第二边框之间,每个第一缺口内设置一个该多个第一热熔块;该第二内层板包括相背设置的第三表面及第四表面,该第三表面上设置一个不连续的第二环形边框,该第二环形边框具有多个第二缺口及至少一个第二流胶口,且包括一个第四边框、一个第五边框及两个相背设置 的第六边框,该第四边框与该第五边框相对设置,该两个第六边框位于该第四边框及该第五边框之间,每个第二缺口内设置一个该多个第二热熔块。
8.如权利要求7所述的电路板,其特征在于,该第一内层板的该第二边框上开设该至少一第一流胶口,该第四边框上开设至少一第二流胶口。
9.如权利要求7所述的电路板,其特征在于,该第一内层板的该第二边框上设置该至少一第一流胶口,该第五边框上开设该至少一第二流胶口。
10.如权利要求7所述的电路板,其特征在于,该第一内层板的该第三边框上开设该至少一第一流胶口,该第六边框上开设该至少一第二流胶口。
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