[实用新型]一种电路板

说明书

技术领域

本实用新型属于电子零器件领域，尤其涉及一种电路板。

背景技术

现在的电路板一般包括多个内层板，且每个内层板的相背两侧面均设置多个凸起的热熔块（比如铜块），该多个内层板的热熔块的位置对应设置，使得相邻的两个内层板之间形成一间隔。在多个内层板进行压合热熔时，需要在相邻的两个内层板之间的间隔内放置一张聚丙烯（Polypropylene，PP），PP热熔后变成胶状，以对相邻两个内层板内各个无铜的区域进行填充，多余的胶则顺着每个内层板的板边的流胶口流出，从而实现该多个内层板的固定。但是由于相邻两个内层板之间的每对热熔块叠加起来的厚度比该相邻两个内层板之间其他无铜部分厚5-14密尔（mil），导致该电路板在该后续进行曝光制程时容易产生吸气不良而报废，使得该电路板的生产良率较低，生产成本较高。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种电路板，旨在提高该电路板的生产良率，降低生产成本。

本实用新型是这样实现的，一种电路板，其包括多个内层板、多个第一热熔块及多个第二热熔块。该多个内层板包括多个依次堆叠设置的第一内层板。每个第一内层板的结构相同，且均包括相背设置的第一表面及第二表面。该多个第一热熔块均设置在该第一表面上，该多个第二热熔块均设置在该第二表面上，且该多个第二热熔块与该多个第一热熔块一一对应设置。该第二热熔块上开设一个用于容置对应的第一热熔块的凹槽。

进一步地，该凹槽的形状与该第一热熔块的形状相匹配。

进一步地，该第一热熔块的厚度与该第二热熔块的厚度相等。

进一步地，该多个内层板还包括一个第二内层板及一个第三内层板，该多个第一内层板位于该第二内层板与该第三内层板之间。

进一步地，该第二内层板的结构与该第一内层板的结构相同，该第三内层板的结构与该第一内层板的结构相同。

进一步地，该第二内层板上不设置该多个第一热熔块。该第三内层板上不设置该多个第二热熔块。

进一步地，该第一内层板包括相背设置的第一表面及第二表面，该第一表面上设置一个不连续的第一环形边框，该第一环形边框具有多个第一缺口及至少一个第一流胶口，且包括一个第一边框、一个第二边框及两个相背设置的第三边框，该第二边框与该第一边框相对设置，该两个第三边框位于该第一边框及该第二边框之间，每个第一缺口内设置一个该多个第一热熔块；该第二内层板包括相背设置的第三表面及第四表面，该第三表面上设置一个不连续的第二环形边框，该第二环形边框具有多个第二缺口及至少一个第二流胶口，且包括一个第四边框、一个第五边框及两个相背设置的第六边框，该第四边框与该第五边框相对设置，该两个第六边框位于该第四边框及该第五边框之间，每个第二缺口内设置一个该多个第二热熔块。

进一步地，该第一内层板的该第二边框上开设该至少一第一流胶口，该第四边框上开设至少一第二流胶口。

进一步地，该第一内层板的该第二边框上设置该至少一第一流胶口，该第五边框上开设该至少一第二流胶口。

进一步地，该第一内层板的该第三边框上均开设该至少一第一流胶口，该第六边框上均开设该至少一第二流胶口。

本实用新型与现有技术相比，有益效果在于：通过在第二热熔块内开设凹槽，以容置对应的第一热熔块，从而将该第一热熔块与对应的第二热熔块组装后的总厚度降低，以与相邻的两个第一内层板之间、该第一内层板与该第二内层板之间，该第一内层板与第三内层板之间的其他部分的厚度差异减小，从而有效改善因后续进行曝光制程时产生吸气不良状况，使得该电路板的生产良率提高。

附图说明

图1是本实用新型第一实施例提供的电路板的结构示意图。

图2是图1的电路板的第一内层板的第一表面的俯视图。

图3是图1的电路板的第一内层板的第二表面的俯视图。

图4及图5分别是本实用新型第二实施例提供的电路板的第一内层板的第一表面的俯视图及第二表面的俯视图。

图6及图7是本实用新型第三实施例提供的电路板的第一内层板的第一表面的俯视图及第二表面的俯视图。

具体实施例

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。