[实用新型]固晶机检测机构有效
| 申请号： | 201320683020.4 | 申请日： | 2013-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN203536381U | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 区大公 | 申请（专利权）人： | 深圳市恒睿智达科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 固晶机 检测 机构 | ||
【权利要求书】：
1.固晶机检测机构，其特征在于：
设于机架的平移电机，该平移电机转轴与旋转焊臂连接座连接，在该旋转焊臂连接座上设有四个焊臂，每个焊臂上设有晶圆吸嘴，在旋转焊臂连接座下方且位于晶圆吸嘴的正下方设有反光镜，该反光镜的一侧设有与控制模块连接的摄像机，检测时所述晶圆吸嘴位于所述反光镜的正上方，所述反光镜所反射的晶圆图像与摄像机同光轴。
2.根据权利要求1所述的固晶机检测机构，其特征在于：
所述反光镜呈45度倾斜设置。
3.根据权利要求1所述的固晶机检测机构，其特征在于：
在所述摄像机镜头上设有显微镜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
