[实用新型]固晶机检测机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体固晶技术领域，特别涉及一种固晶机检测机构。 

背景技术

半导体固晶装置在进行作时需要将固晶用的物料通过上料装置输送至相应位置后，由机械手将晶体，如LED晶圆移动到基板对应位置进行固定。半导体固晶装置在将晶圆与基板进行焊接前需要对晶圆进行位置检测。 

现有的通常只有一个焊臂和焊头，在工作时，先对晶圆的位置进行检测，位置符合要求时再对该晶圆进行固晶固定，由于固晶和检测不能同步进行延长工艺时间，进而降低生产效率。 

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种固晶机检测机构，该固晶机检测机构可以避免采用先检测再进行固晶时固定单位数量晶圆时间长，提高固晶的效率，降低生产成本。 

为了解决上述问题，本实用新型提供一种固晶机检测机构，该固晶机检测机构包括设于机架的平移电机，该平移电机转轴与旋转焊臂连接座连接，在该旋转焊臂连接座上设有四个焊臂，每个焊臂上设有晶圆吸嘴，在旋转焊臂连接座下方且位于所述晶圆吸嘴的正下方设有反光镜，该反光镜的一侧设有与控制模块连接的摄像机，检测时所述晶圆吸嘴位于所述反光镜的正上方，所述反光镜所反射的晶圆图像与摄像机同光轴。 

进一步地说，所述反光镜呈45度倾斜设置。 

进一步地说，在所述摄像机镜头上设有显微镜。 

本实用新型固晶机检测机构，包括设于机架的平移电机，该平移电机转轴与旋转焊臂连接座连接，在该旋转焊臂连接座上设有四个焊臂，每个焊臂上设有晶圆吸嘴，在旋转焊臂连接座下方且位于所述晶圆吸嘴的正下方设有反光镜，该反光镜的一侧设有与控制模块连接的摄像机，检测时所述晶圆吸嘴位于所述反光镜的正上方，所述反光镜所反射的晶圆图像与摄像机同光轴。工作时至少一晶圆位于固晶位置，另一晶圆位于检测位置。由于在固晶的同时另一晶圆在进行检测，使得检测与固晶两个工艺在两个晶圆上同时进行，即对一个晶圆进行固晶时，对另一个晶圆进行检测，可以避免采用先检测再进行固晶时固定单位数量晶圆时间长，提高固晶的效率。 

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，而描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。 

图1是本实用新型固晶输送机构实施例结构示意图。 

图2是本实用新型固晶机检测机构实施例结构示意图。 

下面结合实施例，并参照附图，对本实用新型目的的实现、功能特点及优点作进一步说明。 

具体实施方式

为了使实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。 

如图1和图2所示，本实用新型提供一种固晶机检测机构实施例。 

该固晶机检测机构包括：设于机架1的平移电机11，该平移电机11转轴与旋转焊臂连接座2连接，在该旋转焊臂连接座2上设有四个焊臂5，每个焊臂5上设有晶圆吸嘴6，在旋转焊臂连接座2下方且位于所述晶圆吸嘴6的正下方设有反光镜7，该反光镜7的一侧设有与控制模块连接的摄像机8，检测时所述晶圆吸嘴6位于所述反光镜7的正上方，所述反光镜7所反射的晶圆图像与摄像机8同光轴。 

具体地说，所述反光镜7呈45度倾斜设置，可以使晶圆入射角与出射角之间的夹角为90度。在所述摄像机8镜头上可以设有显微镜9，可以使摄像机8拍摄的晶圆图像更清晰。 

工作时，第一个晶圆吸嘴吸合一个晶圆后移动至检测位置进行检测时，第一个晶圆吸嘴吸合另一晶园；当第一个晶圆吸嘴移动至固晶位置时，第二晶圆吸嘴吸位置至检测位置。当连续工作时由于有一晶圆位于固晶位置，另一晶圆位于检测位置，使得检测与固晶两个工艺在两个晶圆上同时进行，可以避免采用先检测再进行固晶时单位时间内晶圆时间长，进而提高固晶的效率，降低生产成本。至少一晶圆位于固晶位置，另一晶圆位于检测位置。由于在固晶的同时另一晶圆在进行检测，使得检测与固晶两个工艺在两个晶圆上同时进行，即对一个晶圆进行固晶时，对另一个晶圆进行检测，可以避免采用先检测再进行固晶时固定单位数量晶圆时间长，提高固晶的效率，降低生产成本。