[实用新型]一种晶片吹砂传送装置有效
申请号: | 201320683135.3 | 申请日: | 2013-11-01 |
公开(公告)号: | CN203536395U | 公开(公告)日: | 2014-04-09 |
发明(设计)人: | 郭城;吕明;纪大鹏;赵海玲;徐明星;郭英云 | 申请(专利权)人: | 山东科芯电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 济南日新专利代理事务所 37224 | 代理人: | 李茜 |
地址: | 250200 山东省济南*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶片 传送 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及的是电子元器件技术领域,尤其是一种晶片吹砂传送装置的改进。
背景技术
半导体硅片生产制造前期,晶圆片均需要减薄以达到需要的厚度,目前多数减薄方式为采用吹砂机吹砂减薄,属于物理方法的减薄。即通过向晶片表面均匀喷射高速的细小颗粒的金刚砂,通过高速的碰撞达到减薄的目的,传送皮带上放置研磨晶片的开孔按“S”型分布,呈2排传送,效率低下,制约了产量的提高。在保证生产质量的条件下,加宽传送带,增加传送带放置研磨晶片排数,单位时间的工作效率得到了提高。但是,只改变传送皮带的宽度,在现有喷砂方式和摆程条件下,边缘晶片不能有效减薄,且存在厚度偏差。这是现有技术的不足之处。
发明内容
本实用新型的目的在于,克服现有技术的不足,提供了一种结构简单、摆幅控制装置根据皮带的宽度可调、保证产品质量、效率高的一种晶片吹砂传送装置。
为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案为:一种晶片吹砂装置,包括有吹砂机、机架、传送带、凹型圆孔、一组喷枪等,其特征在于:在所述传送带上设置两排以上凹型圆孔,并在其上方设置所述一组喷枪的摆动机构。通过对摆动机构的改进,使用连动盘和三角连杆的设计,可对连动拉杆I、连动拉杆II,根据生产需要进行自由调节,满足晶片多排孔生产的需要。
本实用新型的进一步改进有,所述一组喷枪与摆杆固连,所述摆杆与轴承内径固连 ,轴承座与所述机架固连。使一组喷枪做等距扇形往复运动,完成均匀吹砂的目的。
本实用新型的进一步改进还有,所述一组喷枪的每个喷枪上的砂管与压缩空气管路中心线之间的夹角设置为45°。连动装置改造为外部连动后,机舱内空间结构变化,使喷枪砂管的空间改造为倾斜结构,克服原来L型砂管带来的不便,有利于提高金刚砂利用率,提高循环速度。
本实用新型的进一步改进还有,所述摆动机构是由固定在所述机架上的摆幅连动电机、依次连接的连动盘、三角连杆、连动轴承、连动拉杆Ⅰ、连动拉杆Ⅱ、摆杆组成,所述的连动拉杆Ⅰ与所述连动拉杆Ⅱ铰接,所述连动拉杆Ⅱ的另一端通过连动轴承、三角连杆与所述连动盘铰接。
本实用新型的进一步改进还有,所述三角连杆形状为钝角等腰三角形,并在其两个顶角设置销轴Ⅰ、销轴Ⅱ,所述连动轴承与所述连动拉杆Ⅱ铰接,所述销轴Ⅱ置于所述连动盘的扇形环形槽内。用于调节连动拉杆I的动作幅度,与摆杆连动。目的是销轴Ⅱ在扇形环形槽内调整位置,以调节摆杆的摆程。
本实用新型的进一步改进还有,所述销轴Ⅱ设置在所述连动盘偏心的位置。
说明书中没有描述的结构属于现有技术。
本方案的有益效果可根据对上述方案的叙述得知,一种晶片吹砂装置,包括有吹砂机、机架、传送带、凹型圆孔、一组喷枪等,其特征在于:在所述传送带上设置两排以上凹型圆孔,并在其上方设置所述一组喷枪的摆动机构。本实用新型的有益效果是:通过对摆动机构的改进,一组喷枪的摆程可依据生产需要进行自由调节,满足晶片多排孔生产的需要;改变了砂管的角度,有利于提高金刚砂利用率,提高循环速度;结构简单实用,提高了生产效率。
工作原理:摆动机构3主要是动力摆幅连动电机10提供电源源动力,通过连动轮盘11、可调三角杆14以及连动杆II9、连动杆I8,带动摆杆2转动,从而使一组喷枪4做等距扇形往复运动,完成均匀吹砂的目的;三角杆14右侧底角销轴II15在连动盘11扇形沟槽内可自由调节,以完成改变摆轴2摆程的调节。传送带下面设置的真空吸盘要依据传送带宽度的尺寸进行设置。
附图说明
图1为本实用新型的主视结构示意图,图2为本实用新型的右视结构示意图,图3是图2的俯视图,图4为传送带凹型圆孔分布图,图5为喷枪结构图,图6是原来的摆动机构。图中:1是机架,2是摆杆,3是摆动机构,4是喷枪,5是传送带,6是真空吸槽,7是轴承座,8是连动拉杆Ⅰ,9是连动拉杆Ⅱ,10是摆幅连动电机,11是连动盘,12是销轴Ⅰ,13是连动轴承,14是三角连杆,15是销轴Ⅱ,16是凹型圆孔,17是砂管,18是压缩空气管路,19是轴承。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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