[实用新型]封装基板

权利要求书

1.一种封装基板，其特征在于，包含：

基板本体，其表面具有晶片设置区与围绕该晶片设置区的堆叠连接区，其中该堆叠连接区具有多个堆叠焊垫；

绝缘保护层，其设置在该基板本体的上述表面上，且该绝缘保护层具有多个第一开孔，使上述这些堆叠焊垫分别由这些第一开孔露出；以及

多个堆叠导电柱，其分别设置在上述这些堆叠焊垫上，每一堆叠导电柱包含：

第一子部，其凸出于对应的上述第一开孔，且该第一子部具有顶面与侧面，其中该侧面邻接于该顶面与上述绝缘保护层之间，且该侧面形成斜坡，该第一子部在水平方向的截面积由上述绝缘保护层往该第一子部的该顶面逐渐递减；以及

第二子部，其设置在上述第一子部的顶面上。

2.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述第二子部的宽度小于或等于所述第一子部的所述顶面的宽度。

3.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述第二子部的高度大于所述第一子部的所述顶面与所述绝缘保护层表面间的垂直距离。

4.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述晶片设置区具有多个覆晶焊垫，且所述绝缘保护层具有多个第二开孔，使这些覆晶焊垫分别由这些第二开孔露出。

5.如权利要求4所述的封装基板，其特征在于，还包含：

多个覆晶导电柱，其分别设置在所述这些覆晶焊垫上。

6.如权利要求5所述的封装基板，其特征在于，所述每一覆晶导电柱具有相对的第一端与第二端，该第一端位于对应的所述覆晶焊垫上，该第二端凸出于对应的所述第二开孔。

7.如权利要求6所述的封装基板，其特征在于，所述第二端的宽度小于对应的所述第二开孔的宽度。

8.如权利要求6所述的封装基板，其特征在于，所述这些覆晶导电柱的所述这些第二端与所述这些第一子部的所述这些顶面位于同一水平面。

9.如权利要求5所述的封装基板，其特征在于，所述每一堆叠导电柱的高度大于所述每一覆晶导电柱的高度。