[实用新型]硒鼓的芯片的组装结构

权利要求书

1.一种硒鼓的芯片的组装结构，其特征在于，它包括：

－导电边盖，该导电边盖的外侧设有向上开口的容置腔；

－芯片，可拆卸地装设于所述容置腔内；

－芯片盖，与所述导电边盖通过嵌合结构组装于所述容置腔以固定所述芯片。

2.根据权利要求1所述的硒鼓的芯片的组装结构，其特征在于：所述嵌合结构包括设于所述容置腔头部的插口和设于所述芯片盖的嵌脚，所述嵌脚嵌入所述插口固定。

3.根据权利要求2所述的硒鼓的芯片的组装结构，其特征在于：所述嵌合结构包括设于所述容置腔尾部的安装孔和设于所述芯片盖的通孔。

4.根据权利要求１-3的任一项所述的硒鼓的芯片的组装结构，其特征在于：所述芯片为一定厚度的板状，具有凹位；所述容置腔设有凸起部，所述凹位镶嵌在凸起部上，以限制所述芯片水平方向移动。

5.根据权利要求4所述的硒鼓的硒鼓的芯片的组装结构，其特征在于：所述导电边盖和芯片盖均采用塑料材料制成。