[实用新型]硒鼓的芯片的组装结构

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及到一种硒鼓的芯片的组装结构。

【背景技术】

目前现有的硒鼓的导电边盖与芯片的组装结构，存在结构复杂，扣合不牢，拆装不便；制造成本高等问题。

针对上述不足，我们研制了一种硒鼓的芯片的组装结构。

【实用新型内容】

本实用新型的目的所要解决的技术问题是要提供一种硒鼓的芯片的组装结构，它有效节省了制造用材，降低了制造成本，而且结构简单，紧凑，设计合理，扣合可靠，拆装操作快捷，等优点。它是一种技术性和经济性优越的产品。

本实用新型要解决其技术问题所采用的技术方案为：一种硒鼓的芯片的组装结构，它包括：

－导电边盖，该导电边盖的外侧设有向上开口的容置腔；

－芯片，可拆卸地装设于所述容置腔内；

－芯片盖，与所述导电边盖通过嵌合结构组装于所述容置腔以固定所述芯片。

作为本实用新型优选的技术方案，所述嵌合结构包括设于所述容置腔头部的插口和设于所述芯片盖的嵌脚，所述嵌脚嵌入所述插口固定。

作为本实用新型优选的技术方案，所述嵌合结构包括设于所述容置腔尾部的安装孔和设于所述芯片盖的通孔。

作为本实用新型优选的技术方案，所述芯片为一定厚度的板状，具有凹位；所述容置腔设有凸起部，所述凹位镶嵌在凸起部上，以限制所述芯片水平方向移动。

作为本实用新型优选的技术方案，所述导电边盖和芯片盖均采用塑料材料制成。

本实用新型同背景技术相比所产生的有益效果：

本实用新型采用了上述的技术方案，它有效节省了制造用材，降低了制造成本，而且结构简单，紧凑，设计合理，扣合可靠，拆装操作快捷，等优点。它是一种技术性和经济性优越的产品。

【附图说明】

图1为本实用新型实施例中的硒鼓的芯片的组装结构的结构示意图；

图２为图１的另一视角的结构示意图。

【具体实施方式】

下面详细描述本实用新型的实施例，所述的实施例示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述实施例是示例性的，旨在解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“中心”，“横向”、“纵向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，公是为了便于叙述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能应理解为限制本实用新型的具体保护范围。

此外，如有术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”特征可以明示或者隐含包括一个或者多个该特征，在本发明描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除另有明确规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应作广义去理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；也可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部相连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述的术语在本实用新型中的具体含义。

在实用新型中，除非另有规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“之下”和“上面”包括第和征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅是表示第一特征水平高度高于第二特征的高度。第一特征在第二特征 “之上”、“之下”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度低于第二特征。

在说明书中，导电边盖、芯片的形状和大小不作特别的限定，可以根据需要对形状和尺寸进行适当调整。

在说明书中，导电边盖的制作材料可以不作特别的限制，但最好是采用塑料材料注塑而成一体。节约工艺成本和用材，成品率高。

下面结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式作进一步的描述，使本实用新型的技术方案及其有益效果更加清楚、明确。