[实用新型]一种多层陶瓷PCB板有效
申请号: | 201320696786.6 | 申请日: | 2013-11-06 |
公开(公告)号: | CN203814034U | 公开(公告)日: | 2014-09-03 |
发明(设计)人: | 张仁军 | 申请(专利权)人: | 广德宝达精密电路有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;B32B7/12 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 242200 安徽省宣城市广德县广德*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多层 陶瓷 pcb | ||
【权利要求书】:
1.一种多层陶瓷PCB板,其特征在于:包括有基板与陶瓷板,基板与陶瓷板之间通过粘结片粘结固定,陶瓷板上通过粘结片粘结有PCB板体。
2.根据权利要求1所述的一种多层陶瓷PCB板,其特征在于:陶瓷板上设有安装孔。
3.根据权利要求1所述的一种多层陶瓷PCB板,其特征在于:粘结片为PP粘结片。
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