[实用新型]一种多层陶瓷PCB板有效
| 申请号： | 201320696786.6 | 申请日： | 2013-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN203814034U | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 张仁军 | 申请（专利权）人： | 广德宝达精密电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;B32B7/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 242200 安徽省宣城市广德县广德*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多层 陶瓷 pcb | ||
技术领域
本实用新型涉及电路板领域，具体涉及一种多层陶瓷PCB板。
背景技术
目前，现有的多层电路板导热性与硬度不是很好，因此很容易造成电路的短路。
实用新型内容
针对以上现有技术中存在的问题，本实用新型提供了一种多层陶瓷PCB板，这样就能增加电路板的导热性和硬度，防止电路断路。
本实用新型是通过以下技术方案实现的：
一种多层陶瓷PCB板，包括有基板与陶瓷板，基板与陶瓷板之间通过粘结片粘结固定，陶瓷板上通过粘结片粘结有PCB板体。
陶瓷板上设有安装孔。
粘结片为PP粘结片。
本实用新型的有益效果为：针对现有的技术产品硬度和导热性不够容易导致断路的问题，采用多层陶瓷电路板的方式，因此就增加了电路板的导热性和硬度，避免了电路的断路。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图中：1为基板；2为陶瓷板；3为粘结片；4为PCB板体；5为安装孔。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细说明。
本实用新型提供了一种多层陶瓷PCB板，包括有基板与陶瓷板，基板与陶瓷板之间通过粘结片粘结固定，陶瓷板上通过粘结片粘结有PCB板体，陶瓷板上设有安装孔，粘结片为PP粘结片。
基板与陶瓷板之间通过粘结片粘结固定，陶瓷板上通过粘结片粘结有PCB板体，陶瓷板上设有安装孔，粘结片为PP粘结片，使得产品的导热性很好，同时增加了产品的硬度，使得产品不容易折弯，因此电路板的不会断路，陶瓷板上设有安装孔，利于产品的安装，增加了产品的稳固性。
本实用新型针对现有的技术产品硬度和导热性不够容易导致断路的问题，采用多层陶瓷电路板的方式，因此就增加了电路板的导热性和硬度，避免了电路的断路。
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