[实用新型]铜线镀锡装置有效

专利信息
申请号: 201320697168.3 申请日: 2013-11-01
公开(公告)号: CN203653679U 公开(公告)日: 2014-06-18
发明(设计)人: 励维通 申请(专利权)人: 励维通
主分类号: C23C2/08 分类号: C23C2/08;C23C2/38
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 315714 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 铜线 镀锡 装置
【权利要求书】:

1.一种铜线镀锡装置,其特征是,包括基底(11)、对铜线(1)进行镀锡的设置在基底(1)上的镀锡室(10)、通过出料孔(13)连通镀锡室(10)的左侧室(9)和右侧室(2)、设置在左侧室(9)和右侧室(2)上的泄流孔(12)、用于架起铜线(1)的左支柱(6)和右支柱(4),以及固定在左支柱(6)和右支柱(4)上的位于铜线(1)两端的上喷气管(5)和下喷气管(8),所述上喷气管(5)和下喷气管(8)上设置有喷嘴(7)。

2.根据权利要求1所述的铜线镀锡装置,其特征是,所述喷嘴(7)的数目为2-20个。

3.根据权利要求1所述的铜线镀锡装置,其特征是,所述镀锡室(10)上设置有进料口(3)。

4.根据权利要求1、2或3所述的铜线镀锡装置,其特征是,所述进料口(3)和泄流孔(12)连通。

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