[实用新型]用于双界面智能卡模块封装的条带有效
| 申请号： | 201320697462.4 | 申请日： | 2013-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN203589004U | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 杨惠琳 | 申请（专利权）人： | 上海华虹集成电路有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 戴广志 |
| 地址： | 201203 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 界面 智能卡 模块 封装 条带 | ||
1.一种用于双界面智能卡模块封装的条带，包括：一焊盘，其特征在于：该焊盘的中间位置具有一实心有效焊区，位于该有效焊区的两侧分别具有一弧形区域，在该弧形区域中间嵌入的环形结构。
2.如权利要求1所述的条带，其特征在于：所述焊盘外端的长度为2.4mm～2.8mm，宽度为0.8mm～1.25mm。
3.如权利要求1所述的条带，其特征在于：所述焊盘外端的长度为2.6mm，宽度为1.0mm。
4.如权利要求1所述的条带，其特征在于：所述实心有效焊区的长为1.00～1.30mm,宽为0.80～1.25mm。
5.如权利要求1所述的条带，其特征在于：所述实心有效焊区的长为1.15mm，宽为1.00mm。
6.如权利要求1所述的条带，其特征在于：所述焊盘的形状设计成圆形或近似于圆形,圆形的直径为1.1mm～1.5mm。
7.如权利要求6所述的条带，其特征在于：圆形的直径为1.3mm。
8.如权利要求1所述的条带，其特征在于：所述弧形区域为镂空弧形，其宽度为0.15mm～0.20mm。
9.如权利要求1所述的条带，其特征在于：所述环形结构外直径为0.5mm～0.8mm，内直径为0.2mm～0.5mm。
10.如权利要求1所述的条带，其特征在于：所述焊盘底部用宽度为0.15mm～0.3mm的金属线与芯片放置区连接，金属线长度为0.45mm～0.70mm。
11.如权利要求1所述的条带，其特征在于：所述焊盘底部用宽度为0.2mm的金属线与芯片放置区连接，金属线长度为0.65mm。
12.如权利要求1所述的条带，其特征在于：所述焊盘内侧与包封胶区域边缘的间距为0.60mm～0.80mm；焊盘内侧与包封胶区域之间除了一根宽度为0.15mm～0.3mm的金属线与芯片放置区域相连接之外，焊盘周围再无其他金属区域。
13.如权利要求1所述的条带，其特征在于：所述焊盘内侧与包封胶区域边缘的间距为0.65mm；焊盘内侧与包封胶区域之间除了一根宽度为0.2mm的金属线与芯片放置区域相连接之外，焊盘周围再无其他金属区域。
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