[实用新型]用于双界面智能卡模块封装的条带有效

专利信息
申请号: 201320697462.4 申请日: 2013-11-06
公开(公告)号: CN203589004U 公开(公告)日: 2014-05-07
发明(设计)人: 杨惠琳 申请(专利权)人: 上海华虹集成电路有限责任公司
主分类号: H01L23/488 分类号: H01L23/488
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 戴广志
地址: 201203 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 用于 界面 智能卡 模块 封装 条带
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种双界面智能卡模块,特别是涉及一种用于双界面智能卡模块封装的条带。

背景技术

双界面智能卡模块条带是一种长度可达上百米,宽度约为几厘米的三层电路板。一条条带上包含多个条带单元。简单描述,每个条带单元包括一层非导电性的基材,以及基材两面各有一层金属导电层。其中正面的金属导电层被隔离成八个独立的金属块用于支持双界面模块接触界面接口与读卡机设备的连接,背面的金属层主要用于实现双界面智能卡模块非接触式界面接口与读卡机设备的通讯。

图1是一种现有的用于安装双界面智能卡芯片的条带单元背面图示,包含芯片放置区域1,第一焊点2,第二焊点3,焊盘4和工艺连线5。

芯片通过贴片胶与条带粘合,芯片的接触式引脚与非接触式引脚分别通过金线键合的方式与第一焊点和第二焊点进行电性能连接。焊盘走线是与第二焊点相连通的,用于与制卡时的感应线圈的接头连接。

上述双界面智能卡模块条带单元存在如下缺点:

1、焊盘长宽尺寸过大。常见的焊盘尺寸有1.2mmx3.2mm,1.6mmx3.2mm。因焊盘与线圈焊接前需要上锡,故尺寸越大,越浪费焊锡材料。

2、制卡时是通过热熔胶将模块和卡基粘合的,而条带背胶时是需要将焊盘位置避让开,因此焊盘尺寸越大,热熔胶粘合的面积越小,会影响模块与卡基之间的粘接。

3、焊盘形状不合理影响模块制卡后外观。焊盘的实心有效焊区周围有其他形状的小面积金属与之连接,尤其在焊盘外侧边缘靠近模块边缘的小面积金属,这样的形状容易导致上锡及铣锡后有锡残留,在焊锡受热后锡小范围堆积,在制卡时影响制卡后的模块的平整度。

4、焊盘与芯片连接的部分太粗或者太细。焊盘与芯片连接的部分太细(0.15mm),在进行热焊接的时候由于机械应力而断裂失效;焊盘与芯片连接的部分太粗(0.4mm)在上锡时容易溢锡,进而影响制卡外观。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种用于双界面智能卡模块封装的条带,能使焊盘的尺寸与铣刀具有较好的匹配性,减少溢锡,增加焊盘的附着力。

为解决上述技术问题,本实用新型的用于双界面智能卡模块封装的条带单元,包括:一焊盘,该焊盘的中间位置具有一实心有效焊区,位于该有效焊区的两侧分别具有一弧形区域,在该弧形区域中间嵌入的环形结构。

本实用新型更兼容双界面智能卡芯片的尺寸,更有利于双界面智能卡模块加工和卡片加工的工艺控制。根据上锡焊头尺寸铣刀直径和焊锡丝直径调整焊盘长宽大小,能使焊盘的尺寸与铣刀具有较好的匹配性。合理设计焊盘形状,能减少溢锡的情况发生。合理设计焊盘与双界面智能卡芯片连接处的尺寸,能增加焊盘的附着力。

附图说明

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明:

图1是现有的用于安装双界面智能卡芯片的条带单元结构示意图;

图2是本实用新型的条带单元的结构示意图。

具体实施方式

参见图2所示,在该图所示的实施例中,所述用于双界面智能卡模块封装的条带与图1所示的结构相似,也包含芯片放置区域1,第一焊点2,第二焊点3,焊盘4和工艺连线5。

所述用于双界面智能卡模块封装的条带与图1所示的结构区别主要在焊盘附近。

在焊盘的中间位置具有一实心有效焊区,位于该有效焊区的两侧分别具有一弧形区域,在该弧形区域中间嵌入的环形结构。

所述焊盘包括位于其中间的实心有效焊区和位于该有效焊区两侧的弧形区域。

所述焊盘的尺寸与铣刀匹配性较好,焊盘的总长度C(外距)为2.4mm~2.8mm(典型值为2.6mm),宽为0.8mm~1.25mm(典型值为1.0mm)。

实心有效焊区的长度A为1.00mm~1.30mm(典型值为1.15mm),宽度B为0.80mm~1.25mm(典型值为1.00mm)。焊锡只要上在实心有效焊区区域内就可以满足焊接要求,因此可以节省焊锡料。

所述焊盘的形状设计成圆形或近似于圆形便于圆形的铣刀铣锡,圆形直径为1.1mm~1.5mm(典型值为1.3mm)基本能够兼容不同尺寸直径的铣刀。

所述弧形区域为镂空弧形,增加加固所述焊盘且阻热和阻焊锡溢流,其宽度D为0.15mm~0.20mm(典型值为0.15mm)。

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