[实用新型]电子芯片转运盒清洗系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及清洗装置技术领域，特别涉及一种电子芯片转运盒清洗系统。

背景技术

在电子芯片的运转过程中，转运盒是很重要的装置之一。因为电子芯片对清洁程度要求很高，这样，如何对转运盒进行清洗就成为行业内较大的技术难题。现有转运盒的清洗方法包括如下步骤：首先用超声波对转运盒进行清洗，再用自制设备对转运盒进行风干，然后再通过人工对转运盒进行吹干和擦试酒精。综上可以看出，现有清洗方法存在如下不足和缺陷：1、运转盒凹凸不平，存在死角，难以清洁；2、自动化程度较低，难以满足规模生产的需要；3、清洁程度有待进一步提高。

实用新型内容

针对上述现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种电子芯片转运盒清洗系统，其具有结构设置合理，清洗程度高且操作方便、生产效率等优点。

为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：

本实用新型所述的电子芯片转运盒清洗系统，包括从左至右依次设置的超声波清洗槽，去离子水喷淋装置，冷风吹干装置以及热风吹干装置，还包括水平设置的悬链，所述悬链依次横穿于去离子水喷淋装置，冷风吹干装置以及热风吹干装置设置。

其中，所述去离子水喷淋装置包括壳体A，设于壳体A内的水喷头，连接设于壳体A下方的精细循环过滤装置，所述水喷头与精细循环过滤装置分别与去离子水提水装置连接。

其中，所述冷风吹干装置包括壳体B，连接设于壳体B上方的排风道A以及连接设于壳体B下方的盛水槽，所述盛水槽底部设有排水阀。

其中，所述热风吹干装置包括壳体C,连接设于壳体C上方的排风道B以及连接设于壳体C下方的加热鼓风装置。

进一步地，所述悬链横穿壳体A，壳体B和壳体C设置。

进一步地，所述超声波清洗槽左侧、超声波清洗槽与去离子水喷淋装置之间均设有上料机械手；所述热风吹干装置右侧设有下料机械手。

进一步地，所述上料机械手和下料机械手上均设有吸盘。

进一步地，所述超声波清洗槽，去离子水喷淋装置，冷风吹干装置以及热风吹干装置的外周设有随行工装循环线。

进一步地，所述超声波清洗槽内设有传送带。

本实用新型的有益效果：相对于现有技术而言，本实用新型将超声波清洗槽，去离子水喷淋装置，冷风吹干装置以及热风吹干装置集成设置，且将悬链依次横穿于去离子水喷淋装置，冷风吹干装置以及热风吹干装置设置，经超声波清洗槽清洗后的转运盒设于悬链，依次经去离子水喷淋装置，冷风吹干装置以及热风吹干装置后，下线，生产效率得到极大提高，同时，清洁程度也得到极大改善。本实用新型结构设置合理，操作方便，自动化程度高。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型超声波清洗槽结构示意图。

图中：

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进一步说明。

如图1和图2所示，本实用新型所述的电子芯片转运盒清洗系统，包括从左至右依次设置的超声波清洗槽10，去离子水喷淋装置，冷风吹干装置以及热风吹干装置，还包括水平设置的悬链2，所述悬链2依次横穿于去离子水喷淋装置，冷风吹干装置以及热风吹干装置设置，上述结构构成本实用新型主体结构。

具体而言，所述超声波清洗槽10内设有传送带14，可以将清洗的转运盒从超声波清洗槽10的一端传送到超声波清洗槽10的另一端。

所述去离子水喷淋装置包括壳体A3，设于壳体A3内的水喷头，连接设于壳体A3下方的精细循环过滤装置11，所述水喷头与精细循环过滤装置11分别与去离子水提水装置连接。操作时，当转运盒经过去离子水喷淋装置时，去离子水提水装置的去离子水经水喷头对转运盒进行清洗，水离子下流至精细循环过滤装置11，经精细循环过滤装置11过滤后，回到去离子水提水装置。

所述冷风吹干装置包括壳体B5，连接设于壳体B5上方的排风道A4以及连接设于壳体B5下方的盛水槽12，所述盛水槽12底部设有排水阀。当转运盒经过冷风吹干装置时，设于壳体B5内的风管对清洗后的转运盒吹干，风经排风道A4排出，吹下的水流入盛水槽1，最后经排水阀排出本实用新型外。

所述热风吹干装置包括壳体C7,连接设于壳体C7上方的排风道B6以及连接设于壳体C7下方的加热鼓风装置13。当转运盒经过热风吹干装置时，热鼓风装置13向壳体C7通风，进一步干燥附着于转运盒上的水分，蒸发后的水分经排风道B6排出。