[实用新型]双行程式磨抛机构有效
| 申请号： | 201320699469.X | 申请日： | 2013-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN203636541U | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 吴仕飞;孙建伟;虞臣昌;林立铭;王克求 | 申请（专利权）人： | 浙江正威机械有限公司 |
| 主分类号： | B24B9/08 | 分类号： | B24B9/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325207 浙江省瑞安*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 双行 程式 机构 | ||
【权利要求书】：
1.双行程式磨抛机构，包括机架(1)、磨抛组件(2)，该磨抛组件(2)通过导轨(3)斜向装在机架(1)上，其特征在于：在所述机架(1)上、并在磨抛组件(2)的两下部处通过凸轮顶轴承(4)装有凸轮(5)，在该凸轮之间内通过膨胀套(6)而套有凸轮轴(7)，所述凸轮轴(7)的一端通过中间传动组件(8)与动力源(9)相连。
2.根据权利要求1所述的双行程式磨抛机构，其特征在于：所述凸轮轴(7)的另一端上装有凸轮光电组件(10)。
3.根据权利要求2所述的双行程式磨抛机构，其特征在于：所述凸轮(5)的内部具有凹凸槽，所述凸轮光电组件(10)分为最高点光电件(11)、过渡点光电件(12)、最低点光电件(13)，其分别对应感应凸轮运动时的最高点、过渡点、最低点。
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