[实用新型]用于高温烘箱内的二次集成电路支架结构有效
| 申请号： | 201320703282.2 | 申请日： | 2013-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN203644740U | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 河南豫泰机电设备制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 453400 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 高温 烘箱 二次 集成电路 支架 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于高温烘箱内的二次集成电路支架结构，其特征在于，包括底座和多块水平的电路放置板，所述底座包括水平的下板（2）和水平的上板（6），下板（2）和上板（6）之间以多块竖直的支撑板（3）连接，上板（6）的上表面设置有多个底座定位盒（1），所述电路放置板的下表面设置有与所述底座定位盒（1）匹配的多个定位柱，电路放置板的上表面设置有与所述底座定位盒（1）规格一致的次级定位盒。
2.根据权利要求1所述的用于高温烘箱内的二次集成电路支架结构，其特征在于，所述底座定位盒（1）中间设置有隔板，所述次级定位盒中间设置有隔板，所述定位柱中间设置有隔离通道，所述隔板与隔离通道对应。
3.根据权利要求1所述的用于高温烘箱内的二次集成电路支架结构，其特征在于，电路放置板上设置有用于放电路的透孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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