[实用新型]用于高温烘箱内的二次集成电路支架结构有效
申请号: | 201320703282.2 | 申请日: | 2013-11-10 |
公开(公告)号: | CN203644740U | 公开(公告)日: | 2014-06-11 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 河南豫泰机电设备制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 453400 河南*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 高温 烘箱 二次 集成电路 支架 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种用于高温烘箱内的二次集成电路支架结构。
背景技术
在二次集成电路制造工艺中,要多次进行高温固化,以保证其上粘接的各种芯片的可靠性,现有的工艺中,该过程是在高温烘箱中实现的。现有的烘箱一般是分层结构,使用时将电路放在玻璃皿中,然后将玻璃皿摆放在各层中。由于烘箱的层间距比较大,而玻璃皿中只能摆放一层电路,这样就造成了空间浪费。实际的生产中往往有大量的电路待高温固化,而烘箱严重不足的情况,耽误了生产线的运转。并且,电路放在玻璃皿中,其管脚端头与玻璃皿接触,容易在取放时造成管脚损伤。
实用新型内容
为了克服上述现有技术的缺点,本实用新型的目的在于提供一种用于高温烘箱内的二次集成电路支架结构,取代烘箱自带的隔板,能够将批量电路一起进行高温,高温结束自然降温后,端起底座即可将其取走,电路放置板上放置电路方便,不伤管脚。
为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:
一种用于高温烘箱内的二次集成电路支架结构,包括底座和多块水平的电路放置板,所述底座包括水平的下板2和水平的上板6,下板2和上板6之间以多块竖直的支撑板3连接,上板6的上表面设置有多个底座定位盒1,所述电路放置板的下表面设置有与所述底座定位盒1匹配的多个定位柱,电路放置板的上表面设置有与所述底座定位盒1规格一致的次级定位盒。
所述底座定位盒1中间设置有隔板,所述次级定位盒中间设置有隔板,所述定位柱中间设置有隔离通道,所述隔板与隔离通道对应。
所述电路放置板上设置有用于放电路的透孔。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、带有透孔,安放电路时不伤管脚。
2、增大了电路放置空间,提高了同时烘烤电路的数量。
附图说明
图1是本实用新型结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例详细说明本实用新型的实施方式。
如图1所示,一种用于高温烘箱内的二次集成电路支架结构,包括底座和2两块水平的电路放置板,电路放置板上设置有用于放电路的透孔。底座包括水平的下板2和水平的上板6,下板2和上板6之间以多块竖直的支撑板3连接,上板6的上表面设置有多个底座定位盒1。第一电路放置板51的下表面设置有多个第一定位柱41,第一定位柱41插入到底座定位盒1中实现第一电路放置板51和上板6的定位连接;第一电路放置板51的上表面设置有多个第一次级定位盒71,第二电路放置板52的下表面设置有多个第二定位柱42,第二定位柱42插入到第一次级定位盒71中实现第二电路放置板52和第一电路放置板51的定位连接,第二电路放置板52的上表面设置有多个第二次级定位盒72。如有更多的电路放置板,其结构以此类推。
本实用新型的工作过程是:
根据要烘烤的电路的数量,选择相应数量的电路放置板,将电路放在电路放置板的透孔上,电路放置板通过定位柱逐级连接。支架整体放入高温烘箱中,在高温下完成固化,然后自然降温。降温后,可拖住上板6将其取出,支架的受力位置在上板6的下表面,不会造成电路损伤。相邻的电路放置板之间为电路管脚提供了空间。本实用新型可以根据电路数量选择电路放置板的数量,既能够调整电路分部的密度,而且能够最大限度地利用烘箱内的空间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造