[实用新型]LED硅胶芯片封装模具有效
| 申请号： | 201320705463.9 | 申请日： | 2013-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN203521470U | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 陈聪明;李红斌;杨波 | 申请（专利权）人： | 成都川联盛科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;B29C45/26;B29C45/14;B29C45/73 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 硅胶 芯片 封装 模具 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED硅胶芯片封装模具，包含上模具和下模具，其特征在于：
所述上模具内具有上模具空间，所述上模具空间具有多个容纳LED芯片的置放空间；
所述下模具具有多个与所述置放空间对应的半圆形模槽，所述半圆形模槽的下方设有与之连通的硅胶注入管；
所述上模具和下模具之间设有金属支架，所述金属支架位于所述上模具空间内，所述金属支架的下方设有多个位于所述置放空间内的座体，各座体容纳有散热台，所述散热台具有供一LED芯片置入的容纳槽。
2.如权利要求1所述的LED硅胶芯片封装模具，其特征在于：所述上模具的两侧设有第一加热单元，所述下模具的两侧设有第二加热单元。
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