[实用新型]LED硅胶芯片封装模具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED硅胶芯片封装模具。

背景技术

在LED硅胶芯片封装模具中，通常通过射出成型的模具来将硅胶封装于芯片，这种结构存在封装工序复杂的缺陷。

为此，本实用新型的设计者有鉴于上述缺陷，通过潜心研究和设计，综合长期多年从事相关产业的经验和成果，研究设计出一种LED硅胶芯片封装模具，以克服上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题为：在LED硅胶芯片封装模具中，通常通过射出成型的模具来将硅胶封装于芯片，这种结构存在封装工序复杂的缺陷。

为解决上述问题，本实用新型公开了一种LED硅胶芯片封装模具，包含上模具和下模具，其特征在于：

所述上模具内具有上模具空间，所述上模具空间具有多个容纳LED芯片的置放空间；

所述下模具具有多个与所述置放空间对应的半圆形模槽，所述半圆形模槽的下方设有与之连通的硅胶注入管；

所述上模具和下模具之间设有金属支架，所述金属支架位于所述上模具空间内，所述金属支架的下方设有多个位于所述置放空间内的座体，各座体容纳有散热台，所述散热台具有供一LED芯片置入的容纳槽。

其中：所述上模具的两侧设有第一加热单元，所述下模具的两侧设有第二加热单元。

通过上述结构可知，本实用新型的LED硅胶芯片封装模具具有如下技术效果：

1、结构简单，使用方便，能提供较好的LED硅胶芯片封装；

2、操作简便，工序简化，降低成本。

本实用新型的详细内容可通过后述的说明及所附图而得到。

附图说明

图1显示了本实用新型LED硅胶芯片封装模具的分解示意图。

图2显示了本实用新型LED硅胶芯片封装模具进行封装的示意图。

具体实施方式

参见图1和图2，显示了本实用新型的LED硅胶芯片封装模具。

所述LED硅胶芯片封装模具9包含上模具90和下模具91，所述上模具90内具有上模具空间901，所述上模具空间901具有多个容纳LED芯片的置放空间902，所述下模具91具有多个与所述置放空间902对应的半圆形模槽911，所述半圆形模槽911的下方设有与之连通的硅胶注入管912。

其中，所述上模具90和下模具91之间设有金属支架5，所述金属支架5位于所述上模具空间901内，所述金属支架5的下方设有多个位于所述置放空间902内的座体6，各座体6容纳有散热台65，所述散热台65具有供一LED芯片7置入的容纳槽。

其中，所述上模具90的两侧设有第一加热单元94，所述下模具91的两侧设有第二加热单元95。

参见图2可知，通过硅胶注入管912对半圆形模槽911注入加热后呈粘稠液态的硅胶，在注入的同时对上模具和下模具进行加热，避免了在注入时的温差反应，避免了硅胶的不均匀固化，待充满后停止加热单元的加热，等待硅胶固化，固化后直接形成封装结构，从而避免了工序的复杂。

通过上述结构可知，本实用新型的LED硅胶芯片封装模具具有如下优点：

1、结构简单，使用方便，能提供较好的LED硅胶芯片封装；

2、操作简便，工序简化，降低成本。

显而易见的是，以上的描述和记载仅仅是举例而不是为了限制本实用新型的公开内容、应用或使用。虽然已经在实施例中描述过并且在附图中描述了实施例，但本实用新型不限制由附图示例和在实施例中描述的作为目前认为的最佳模式以实施本实用新型的教导的特定例子，本实用新型的范围将包括落入前面的说明书和所附的权利要求的任何实施例。