[实用新型]一种全自动COG邦定机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种全自动COG邦定机，其属于COG邦定机守。主要涉及COG邦定机的自动化结构的改进。

背景技术

COG　是英文Chip On Glass 的缩写，即芯片被直接邦定在玻璃上，COG设备主要有芯片供料机构、预压机、邦定机以及本压机。COG设备易用于大批量生产，是IC与LCD的主要连接方式。在传统技术中，所述COG设备多以单体分散结构为主，生产效率较低，近年来，随着技术的发展，将各种OCG设备整合成一组合型全自动化设备成为了业界的优选选择，国内如深圳“集银”公司生产的半自动COG邦定机，国外有松下、日立等公司生产的各种集成化的邦定机均是这类组合型全自动化OCG设备的典型代表，这类组合型全自动化OCG设备的具体结构为中国实用新型专利CN201220396891.3所公开，CN201220396891.3所公开一种组合型全自动化OCG设备，包括主架体，以及自上料到下料依次设置于所述主架体上的上料机构、ACF贴付机构、预压机构、本压机构、下料机构；其中，所述ACF贴付机构包括上部的ACF压头和下部的ACF平台；所述预压机构包括上部的预压头和下部的预压平台；所述本压机构包括上部的本压头和下部的本压平台；所述上料机构和ACF贴付机构之间设置有将LCD板搬至所述ACF平台上的第一搬送手；所述ACF贴付机构、预压机构、本压机构、下料机构II的一侧设置有一个整体式的第二搬送手。所述预压机构一侧设置有一个IC上料机构。现有技术的这种组合型全自动化OCG设备，使用时通过上料机构进入的LCD玻璃由于包括振动以及其它一些不确定因素的存在，常常发生位置偏移的问题，这种情况会导致邦定后的产品存在较为严重的质量问题，甚至导致最终产品的报废，再者ACF贴付机构、预压机构、本压机构以及下料机构间的被加工部件的流转，均由第二搬运手承担，第二搬运手的运转强度很大，极易形成磨损，磨损后从前一工位搬运到下一工位的定位精度受到影响，在一些情况下直接导致废品的形成，综上所述，显然现有技术有进一步改进的必要。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种全自动COG邦定机，以克服现有技术存在的问题。

本实用新型的目的在于提供一种全自动COG邦定机，包括机架、玻璃进料输送机构、ACF贴付机构、IC预压机构、IC上料搬运机构、IC本压机构以及机械手机构，其特征在于还包括玻璃修正机构和玻璃出料机构，所述玻璃进料输送机构、玻璃修正机构、ACF贴付机构、IC预压机构、本压机构、玻璃出料机构顺次设置在机架上，所述机械手机构包括第一机械手、第二机械手、第三机械手以及第四机械手，所述第一机械手位于所述玻璃进料输送机构、玻璃修正机构以及ACF贴付机构节段上，所述第二机械手位于ACF贴付机构和IC预压机构间，所述第三机械手位于IC预压机构和本压机构间，所述第四机械手位于本压机构和玻璃出料机构间，所述IC上料搬运机构位于IC预压机构侧旁。

作为优选，所述玻璃进料输送机构由进料驱动电机以及由进料驱动电机驱动的输送皮带所构成，作为前述优选的进一步改进，所述玻璃进料输送机构还包括玻璃感应单元，所述玻璃感应单元给出第一机械手抓持输送皮带上的玻璃的动作信号；

作为优选，所述第一机械手包括第一伺服电机、第一同步传送带、第一精密导轨、第一支架以及负责抓持玻璃运送到玻璃修正机构上的前气动抓持部和负责抓持玻璃修正机构上的玻璃并运送到ACF贴付机构的ACF平台上的后气动抓持部，所述第一伺服电机、第一同步传送带、第一精密导轨形成皮带传动机构，所述第一支架联接在所述第一同步传送带上，所述前气动抓持部和后气动抓持部固定在所述第一支架上。

作为优选，所述的ACF贴付机构包括ACF压头、ACF平台，所述ACF压头由贴付致动气缸驱动；作为前述优选的进一步优选，所述ACF贴付机构上附设有ACF检测单元。

作为优选，所述第二机械手包括由第二伺服电机、第二精密丝杆、第二导轨构成的第二导轨装置以及第二支架和第二气动抓持部所构成，所述第二支架与支承在所述第二导轨上并与第二精密丝杆螺合联接，所述第二气动抓持部固联接在第二支架上。

作为优选，所述的IC上料搬运机构包括芯片容纳盘和一个芯片上料机构，所述芯片上料机构由上料伺服电机、上料精密丝杆、上料导轨构成的上料导轨装置以及上料支架和上料气动拾取部所构成，所述上料支架支承在所述上料导轨上并与上料精密丝杆螺合联接，所述上料气动拾取部固联接在所述上料支架上。

作为优选，所述的IC预压机构包括IC预压头和IC预压平台，所述IC预压头由预压气缸致动。