[实用新型]一种硅片研磨光学抛光系统

权利要求书

1.一种硅片研磨光学抛光系统，其特征在于，包括加热设备、立轴平面铣磨机和二氧化硅单面抛光机，所述加热设备包括加热底座和圆形载盘，所述载盘上表面为光滑的平面，在所述硅片和所述载盘之间设置有粘结蜡层；

所述立轴平面铣磨机包括第一机架和第一工作台，在所述第一工作台上开设有多个与所述载盘相匹配的圆形腔室，在所述第一机架上方设置有金刚石磨盘。

2.根据权利要求1所述的硅片研磨光学抛光系统，其特征在于，所述二氧化硅单面抛光机包括第二机架和第二工作台，在所述第二工作台上端面设置有抛光布，在所述第二机架上装设有上压盘，所述上压盘外侧套设有固定套圈，在所述固定套圈下方内侧设置有与之相匹配的所述载盘，所述载盘位于所述固定套圈和所述抛光布之间；

所述上压盘至少为一个。

3.根据权利要求2所述的硅片研磨光学抛光系统，其特征在于，所述第一工作台为圆形工作台，在所述第一工作台中央下端面上连接有可旋转的驱动机构；

所述圆形腔室均匀分布于所述第一工作台上，所述多个圆形腔室的圆心位于同一个圆上。

4.根据权利要求3所述的硅片研磨光学抛光系统，其特征在于，所述第二工作台为圆形工作台，所述上压盘为4个。

5.根据权利要求4所述的硅片研磨光学抛光系统，其特征在于，在所述上压盘和所述第二机架之间装设有伸缩机构。

6.根据权利要求5所述的硅片研磨光学抛光系统，其特征在于，所述固定套圈横截面呈横卧的工字型，所述固定套圈上端与所述上压盘相匹配，下端与所述载盘相匹配。