[实用新型]一种硅片研磨光学抛光系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种硅片研磨光学领域，具体涉及一种硅片研磨光学抛光系统。

背景技术

目前，硅片表面要进行光学研磨抛光批量生产，使用工艺为两种，第一种是硅片双面研磨抛光工艺：硅片厚度分类→金刚砂双面研磨机研磨→硅片厚度分类→二氧化硅双面抛光机抛光；第二种是硅片单面研磨抛光工艺：硅片厚度分类→金刚砂双面研磨机研磨→硅片厚度分类→使用蜡将硅片贴到载盘上→二氧化硅单面抛光机抛光。

然而现有生产活动中的两种工艺都得使用研磨砂研磨，费用高，废弃物多；双面研磨硅片是在游离状态下进行研磨，研磨一次时间需要80～100分钟，且整车研磨中只要有一片碎裂，整车硅片报废在50%以上，因此成品率不高。

经过双面研磨的硅片到双面抛光机抛光，由于片与片之间厚度误差和双面抛光机不能加重压、经研磨砂研磨后硅片表面的损伤层深，因此抛光速度慢，抛光一车的时间需要2.5小时，成品率同双面研磨相同。

如果采用单面抛光，同样存在贴片后表面不在一个平面上，且表面损伤层深的问题，抛光一车的时间需要2小时以上，成品率会比双面抛光机抛光高。

因此，一种利于环保，减少废弃物排放，提高生产效率和成品率，降低生产成本的硅片研磨光学抛光系统亟待出现。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种利于环保，减少废弃物排放，提高生产效率和成品率，降低生产成本的硅片研磨光学抛光系统。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：一种硅片研磨光学抛光系统，包括加热设备、立轴平面铣磨机和二氧化硅单面抛光机，所述加热设备包括加热底座和圆形载盘，所述载盘上表面为光滑的平面，在所述硅片和所述载盘之间设置有粘结蜡层；

所述立轴平面铣磨机包括第一机架和第一工作台，在所述第一工作台上开设有多个与所述载盘相匹配的圆形腔室，在所述第一机架上方设置有金刚石磨盘。

优选的，所述二氧化硅单面抛光机包括第二机架和第二工作台，在所述第二工作台上端面设置有抛光布，在所述第二机架上装设有上压盘，所述上压盘外侧套设有固定套圈，在所述固定套圈下方内侧设置有与之相匹配的所述载盘，所述载盘位于所述固定套圈和所述抛光布之间；

所述上压盘至少为一个。

优选的，所述第一工作台为圆形工作台，在所述第一工作台中央下端面上连接有可旋转的驱动机构；

所述圆形腔室均匀分布于所述第一工作台上，所述多个圆形腔室的圆心位于同一个圆上。

优选的，所述第二工作台为圆形工作台，所述上压盘为4个。

优选的，在所述上压盘和所述第二机架之间装设有伸缩机构。

优选的，所述固定套圈横截面呈横卧的工字型，所述固定套圈上端与所述上压盘相匹配，下端与所述载盘相匹配。

本实用新型还提供了一种硅片研磨光学抛光系统加工工艺，具体包括如下步骤：

（1）将需要研磨抛光的硅基片用粘结蜡粘贴到已加热的载盘上；

（2）待载盘冷却后，放到立轴平面铣磨机工作平台上，载盘上的硅片朝上，在该平台上放满载盘，启动立轴平面铣磨机进行研磨；

（3）研磨后，取下载盘冲洗干净硅粉，直接放到二氧化硅单面抛光机上抛光，载盘上的硅片朝下，加压1.4kg/c㎡，抛35分钟后取下载盘，用自来水将二氧化硅抛光液冲洗干净，用纱布擦干净硅片表面；

（4）将带有硅片的载盘一起放到加热底座上加热，到粘结蜡融化，用单面刀片插入载盘和硅片之间，提起硅片，即可得到单面研磨抛光产品；

（5）将载盘上余蜡擦干净，均匀涂上新的粘结蜡，再将硅片已抛光好的面朝下贴在载盘上，用竹棒轻压硅片中心，把粘结蜡层的气泡赶出即可，待载盘冷却后进行第二面研磨、抛光，重复上述步骤（2）-步骤（4），即可得到双面研磨抛光产品。

通过上述技术方案，本实用新型技术方案的有益效果是：一种硅片研磨光学抛光系统，包括加热设备、立轴平面铣磨机和二氧化硅单面抛光机，所述加热设备包括加热底座和圆形载盘，所述载盘上表面为光滑的平面，在所述硅片和所述载盘之间设置有粘结蜡层；所述立轴平面铣磨机包括第一机架和第一工作台，在所述第一工作台上开设有多个与所述载盘相匹配的圆形腔室，在所述第一机架上方设置有金刚石磨盘；采用本实用新型所提供的硅片研磨光学抛光系统，通过加热设备、立轴平面铣磨机和二氧化硅单面抛光机的相互配合，研磨过程中不使用研磨砂，减少了废弃物的排放，同时还提高了生产效率，提高了成品率，降低了生产成本。

附图说明