[实用新型]散热防水式LED封装

权利要求书

1.一种散热防水式LED封装，其特征在于包括基座(1)、LED芯片(2)、引脚(3)、反光罩(4)和掺荧光粉透光层(5)；在基座(1)的中部有定位孔，在定位孔内固定安装有定位块(6)，在定位块(6)上固定安装有LED芯片(2)，在定位块(6)外侧的基座(1)上固定有反光罩(4)，在反光罩(4)的上端固定有掺荧光粉透光层(5)，LED芯片(2)通过导线与引脚(3)电连接在一起，在定位块(6)上分布有与LED芯片(2)相对应的散热孔(7)。

2.根据权利要求1所述的散热防水式LED封装，其特征在于定位块(6)呈圆形，散热孔(7)沿圆周分布。

3.根据权利要求2所述的散热防水式LED封装，其特征在于定位块(6)的中部设有散热孔(7)。

4.根据权利要求1或2或3所述的散热防水式LED封装，其特征在于散热孔(7)内固定有绝缘块(8)，在绝缘块(8)中设有与LED芯片(2)和外面相通的通孔(9)。

5.根据权利要求1或2或3所述的散热防水式LED封装，其特征在于位于LED芯片(2)外侧的基座(1)上设有上宽下窄的锥形槽，在锥形槽内固定有防水胶(10)。

6.根据权利要求4所述的散热防水式LED封装，其特征在于位于LED芯片(2)外侧的基座(1)上设有上宽下窄的锥形槽，在锥形槽内固定有防水胶(10)。