[实用新型]散热防水式LED封装

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，是一种散热防水式LED封装。

背景技术

目前使用的LED封装存在散热性差和防水性不好的问题，这样就存在产品质量差和使用寿命降低的问题。

发明内容

本实用新型提供了一种散热防水式LED封装，克服了上述现有技术之不足，其能解决由于LED封装存在散热性差和防水性不好而导致产品质量差和使用寿命降低的问题。

本实用新型的技术方案是这样来实现的：一种散热防水式LED封装，包括基座、LED芯片、引脚、反光罩和掺荧光粉透光层；在基座的中部有定位孔，在定位孔内固定安装有定位块，在定位块上固定安装有LED芯片，在定位块外侧的基座上固定有反光罩，在反光罩的上端固定有掺荧光粉透光层，LED芯片通过导线与引脚电连接在一起，在定位块上分布有与LED芯片相对应的散热孔。

上述定位块呈圆形，散热孔沿圆周分布。

上述定位块的中部设有散热孔。

上述散热孔内固定有绝缘块，在绝缘块中设有与LED芯片和外面相通的通孔。

上述位于LED芯片外侧的基座上设有上宽下窄的锥形槽，在锥形槽内固定有防水胶。

本实用新型结构简单，使用方便，通过在定位块上设置散热孔，在散热孔内设置绝缘块，在基座上设有上宽下窄的锥形槽，在锥形槽内固定有防水胶，从而提高了散热性和防水性，因此提高了产品的质量和使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的主视剖视结构图。

图中的编码分别为：1为基座，2为LED芯片，3为引脚，4为反光罩，5为掺荧光粉透光层，6为定位块，7为散热孔，8为绝缘块，9为通孔，10为防水胶。

具体实施方式

如图1所示，本散热防水式LED封装，包括基座1、LED芯片2、引脚3、反光罩4和掺荧光粉透光层5；在基座1的中部有定位孔，在定位孔内固定安装有定位块6，在定位块6上固定安装有LED芯片2，在定位块6外侧的基座1上固定有反光罩4，在反光罩4的上端固定有掺荧光粉透光层5，LED芯片2通过导线与引脚3电连接在一起，在定位块6上分布有与LED芯片2相对应的散热孔7。通过散热孔7的散热能有效降低温度，从而提高了使用寿命。

如图1所示，根据需要，定位块6呈圆形，散热孔7沿圆周分布。

如图1所示，为了进一步加强散热效果，在定位块6的中部设有散热孔7。

如图1所示，散热孔7内固定有绝缘块8，在绝缘块8中设有与LED芯片2和外面相通的通孔9。这样可加强绝缘效果。

如图1所示，位于LED芯片2外侧的基座1上设有上宽下窄的锥形槽，在锥形槽内固定有防水胶10。这样可增加防水性能。