[实用新型]无引线片式混合集成电路陶瓷管壳有效
| 申请号： | 201320715798.9 | 申请日： | 2013-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN203596343U | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 宋诚;余建;纪秀明 | 申请（专利权）人： | 常州市华诚常半微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/053 | 分类号： | H01L23/053;H01L23/48;H01L25/065 |
| 代理公司： | 常州市夏成专利事务所(普通合伙) 32233 | 代理人： | 姜佩娟 |
| 地址： | 213000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 引线 混合 集成电路 陶瓷 管壳 | ||
【权利要求书】：
1.一种无引线片式混合集成电路陶瓷管壳，包括陶瓷管壳（1），其特征是，所述陶瓷管壳（1）底座上表面上设有金属导带层（2），所述陶瓷管壳（1）底座内设有过线导带（3），所述陶瓷管壳（1）底座底部设有外引出脚（4），所述金属导带层（2）上分别设有贴片元件（5）和集成电路芯片（7），所述集成电路芯片（7）的键合采用硅铝丝内引线（9）键合，所述金属导带层（2）与外引出脚（4）通过过线导带（3）连接，所述陶瓷管壳（1）开口部设有金属封接环（10），所述陶瓷管壳（1）上盖有金属盖板（11）。
2.根据权利要求1所述的无引线片式混合集成电路陶瓷管壳，其特征是，所述贴片元件（5）与金属导带层（2）之间设有锡焊膏层（6）。
3.根据权利要求1所述的无引线片式混合集成电路陶瓷管壳，其特征是，所述集成电路芯片（7）与金属导带层（2）之间设有银浆层（8）。
4.根据权利要求1所述的无引线片式混合集成电路陶瓷管壳，其特征是，所述金属盖板（11）至陶瓷管壳（1）底板下表面的距离为2mm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常州市华诚常半微电子有限公司，未经常州市华诚常半微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320715798.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：蓄电池端子防腐蚀结构
- 下一篇：一种无极灯
