[实用新型]无引线片式混合集成电路陶瓷管壳

说明书

技术领域

本实用新型涉及混合集成电路外壳的技术领域，尤其是一种无引线片式混合集成电路陶瓷管壳。

背景技术

HTL0803M/C是应用于空间卫星系列空间环境探测器专用混合集成电路，在使用的过程中，混合集成电路主要是集成在陶瓷基板上，然后把陶瓷基板放进陶瓷管壳内，这种设计方式导致其体积大，重量重，且混合集成电路陶瓷外壳的总高度远远大于2mm，无法满足该产品特定的厚度要求（≤2mm）。

实用新型内容

为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供了一种无引线片式混合集成电路陶瓷管壳。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种无引线片式混合集成电路陶瓷管壳，包括陶瓷管壳，所述陶瓷管壳底座上表面上设有金属导带层，所述陶瓷管壳底座内设有过线导带，所述陶瓷管壳底座底部设有外引出脚，所述金属导带层上分别设有贴片元件和集成电路芯片，所述集成电路芯片的键合采用硅铝丝内引线键合，所述金属导带层与外引出脚通过过线导带连接，所述陶瓷管壳开口部设有金属封接环，所述陶瓷管壳上盖有金属盖板。

根据本实用新型的另一个实施例，进一步包括所述贴片元件与金属导带层之间设有锡焊膏层。

根据本实用新型的另一个实施例，进一步包括所述集成电路芯片与金属导带层之间设有银浆层。

根据本实用新型的另一个实施例，进一步包括所述金属盖板至陶瓷管壳底板下表面的距离为2mm。

本实用新型的有益效果是，直接在管壳底部上集成片式混合集成电路，取代了原始的陶瓷基板，体积小，重量轻且能满足混合集成电路陶瓷外壳总高度≤2mm的要求。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图；

图中1. 陶瓷管壳，2. 金属导带层，3. 过线导带，4. 外引出脚，5. 贴片元件，6. 锡焊膏层，7. 集成电路芯片，8. 银浆层，9. 硅铝丝内引线，10. 金属封接环，11. 金属盖板。

具体实施方式

如图1是本实用新型的结构示意图，一种无引线片式混合集成电路陶瓷管壳，包括陶瓷管壳1，陶瓷管壳1底座上表面上设有金属导带层2，陶瓷管壳1底座内设有过线导带3，陶瓷管壳1底座底部设有外引出脚4，金属导带层2上分别设有贴片元件5和集成电路芯片7，集成电路芯片7的键合采用硅铝丝内引线9键合，金属导带层2与外引出脚4通过过线导带3连接，陶瓷管壳1开口部设有金属封接环10，陶瓷管壳1上盖有金属盖板11。较佳地，贴片元件5与金属导带层2之间设有锡焊膏层6，集成电路芯片7与金属导带层2之间设有银浆层8，金属盖板11至陶瓷管壳1底板下表面的距离为2mm。

本实用新型所涉及的贴片元件5可以为贴片电阻、贴片电容、贴片电感以及分立元件等，贴片元件5通过锡焊膏回流焊接在陶瓷管壳1底座上表面上设有的金属导带层2上，集成电路芯片7通过银浆烧结在陶瓷管壳1底座上表面上设有的金属导带层2上，直接在管壳底部上集成片式混合集成电路，取代了原始的陶瓷基板，体积小，重量轻且能满足混合集成电路陶瓷外壳总高度≤2mm的要求。