[实用新型]一种立体结构全角度发光LED灯有效
申请号: | 201320716074.6 | 申请日: | 2013-11-14 |
公开(公告)号: | CN203586126U | 公开(公告)日: | 2014-05-07 |
发明(设计)人: | 包书林;赵志伟 | 申请(专利权)人: | 厦门市三安光电科技有限公司 |
主分类号: | F21V23/00 | 分类号: | F21V23/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 361009 福建省厦*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 立体 结构 角度 发光 led | ||
1.一种立体结构全角度发光LED灯,包括:
透明立柱,其上分布多个立面,立面一定位置预设有导电银层;
LED芯片,粘结于所述透明立柱的立面上,并与所述银层相连;
所述LED芯片背部的光透过所述透明立柱的对面射出,不同立面的LED芯片发光相组合,实现全角度立体均匀发光。
2.根据权利要求1所述的一种立体结构全角度出光LED灯,其特征在于:所述各个立面的表面平整。
3.根据权利要求1所述的一种立体结构全角度出光LED灯,其特征在于:所述LED芯片至少粘结于立柱的2个不相互平行的立面上。
4.根据权利要求1所述的一种立体结构全角度出光LED灯,其特征在于:所述透明立柱具有4个以上的立面。
5.根据权利要求2所述的一种立体结构全角度出光LED灯,其特征在于:所述透明立柱中,相对的立面仅其一上分布有LED芯片。
6.根据权利要求1所述的一种立体结构全角度出光LED灯,其特征在于:所述LED芯片选用无底部反射层的平面结构芯片。
7.根据权利要求1所述的一种立体结构全角度出光LED灯,其特征在于:所述透明立柱的折射率小于或等于所述LED芯片的折射率。
8.根据权利要求1所述的一种立体结构全角度出光LED灯,其特征在于:所述LED芯片通过金丝与银层相连。
9.根据权利要求1所述的一种立体结构全角度出光LED灯,其特征在于:还包括一灯座,所述粘结有LED芯片的透明立柱安装于灯座内。
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