[实用新型]一种立体结构全角度发光LED灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED芯片的封装结构，尤其是涉及利用透明玻璃或其他透明陶瓷进行LED封装，以提高LED出光效率及增大发光角度的结构设计，适用于LED全角度球泡灯、灯管的装配生产。

背景技术

照明最大的市场是民用市场，而民用的最多的是灯炮、灯管，传统白炽灯耗能高、寿命短，在全球资源紧张的大环境下，已渐渐被各国政府禁止。随着LED技术的高速发展LED灯成为替代传统白炽灯泡的最好光源。能立休发光的球泡灯，将广泛用于商场、办公、酒店、家居等场所，特别适合大空间的照明装饰。

常规LED灯珠的发光角度一般不超过120 度，且LED是立面排布的其背部不出光，为了防止眩光及扩大出光角度，外壳通常会使用磨砂玻璃或扩散亚克力来制作，如此LED灯的出光角度一般也不超过160 度，相比传统近300度角的白炽灯及荧光灯，如此小的发光角度严重制约了LED灯应用面。

为增加LED灯的出光角度，业内提出了很多的制作方法并产生了相关专利，如在LED灯珠上加装透镜或扩散板、增加球面罩的球面度及雾度、LED灯珠空间装配等，所有这些方法均是从装配结构上进行调整，存在着装配复杂、空间出光不均匀、LED光利用率低等问题。因此设计一种全发光角度的LED封装结构，以满足LED灯泡的全角度应用，成为亟待解决的问题。

发明内容

本实用新型的目的就是针对现有LED产品技术存在的不足，通过创新的结构设计与封装工艺，提供一种高光效、多角度出光的LED产品，对LED应用及灯具设计产生积极的影响。

为实现前述之目的，本实用新型将通过以下的技术方案来实现：一种立体结构全角度LED灯，包括具有多个立面的透明导热立柱、LED芯片、导电银层及导电金丝。立柱一定的位置设置有导电银层，所述LED芯片通过透明胶水粘结于立柱的各个立面上，LED正负电极之间可通过金丝连接最后焊接于导电银层上，形成输出正负极，LED芯片背部的光可透过透明立柱的对面射出，不同立面的LED发光相组合，实现全角度立体均匀发光。

作为优选，透明立柱可选用高硼硅玻璃、透明氧化铝、或氮化铝陶瓷，立柱设计为4、6、8个立面，其表面平整。

作为优选，所述透明立柱的折射率小于或等于所述LED芯片的折射率。

作为优选，LED选用无底部反射层蓝宝石衬底的平面结构双电极芯片。

作为优选，所述LED芯片至少粘结于所述透明立柱的2个不相互平行的立面上。

作为优选，所述透明立柱中，相对的立面仅其一上分布有所述LED芯片，例如LED芯片交替放置于立柱的对应立面上。

作为优选，LED芯片全部或单个面串接而成并通过银层输出，以适合于不同的驱动电源方案。

作为优先，所述LED灯还包括一灯座，所述粘结有LED芯片的透明立柱安装于灯座内。

附图说明

   图1为根据本实用新型实施的一种立结结构全角度发光LED灯的结构示意图。

   图2为用于图1所示LED灯的芯片简单结构示意图。

具体实施方式

作为本实用新新型的一个优选实施例，采用高硼硅玻璃作为芯片承载体，具体方法如下：

1、设计浇注一个具有6个立面的高硼硅玻璃立柱1，长度及直径依据所需LED的功率而定；

2、所述玻璃柱的下部一定位置丝印并高温烧结导电银层2；

3、选择无底部反射层的LED芯片3，如图2所示，可选用蓝宝石衬底的平面结构双电极芯片，其具有六个出光面；

4、在玻璃的奇数面上点刷高温透明胶水4，并置放LED芯片3。后用金丝5把所有的正负极串联；

5、所有的正负极最后焊接于玻璃的导电银层上2，其结构如图1所示；

6、根据所需的光色，调配不同荧光胶水。除顶部与底部外，在玻璃柱的各个面喷涂并固化成型。

本实施例的LED立体结构，具有以下积极效果：

1、玻璃材料的折射率与LED芯片接近，LED芯片背部的光透过透明胶水、玻璃，在其对立面能得到完全释放。

3、高硼硅玻璃材料具有很高的耐温性，也具有较好的导热性，使LED发出的热能通过玻璃得到有效传递或辐射。

4、充分利用了LED的立体发光特性，使LED各个面发出的光都能有效利用，不同立面的光组合实现了全角度均匀发光；

5、利用高硼硅玻璃材料在本例中对光的穿透性与LED的芯片导热性，结合不同尺寸与外形的设计，可满足球泡、灯管等不同的应用。