[实用新型]硅棒粘接定位装置有效

专利信息
申请号: 201320717008.0 申请日: 2013-11-13
公开(公告)号: CN203542875U 公开(公告)日: 2014-04-16
发明(设计)人: 杨银博;汪飞;龙峰;崔盼;陈熙 申请(专利权)人: 英利能源(中国)有限公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00;B28D7/04
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 吴贵明;张永明
地址: 071051 河*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 硅棒粘接 定位 装置
【权利要求书】:

1.一种硅棒粘接定位装置,其特征在于,包括:

底板(40);

第一定位部(10),设置在所述底板(40)上,所述第一定位部(10)包括竖直的第一定位面(100);

第二定位部(20),设置在所述底板(40)上,所述第二定位部(20)包括与所述第一定位面(100)垂直且竖直设置的第二定位面(200);

第三定位部(30),设置在所述底板(40)上,所述第三定位部(30)包括与所述第二定位面(200)垂直的第三定位面(300),所述第三定位面(300)的高度低于所述第一定位面(100)。

2.根据权利要求1所述的硅棒粘接定位装置,其特征在于,所述第三定位面(300)与水平面的夹角为60度。

3.根据权利要求1所述的硅棒粘接定位装置,其特征在于,所述第三定位部(30)还包括第四定位面(400),所述第四定位面(400)与所述第二定位面(200)垂直,所述第三定位面(300)和所述第四定位面(400)之间形成用于容纳硅棒的卡盘(50)的定位空间。

4.根据权利要求3所述的硅棒粘接定位装置,其特征在于,所述第三定位面(300)和所述第四定位面(400)之间呈60度的夹角。

5.根据权利要求3所述的硅棒粘接定位装置,其特征在于,所述第三定位部(30)包括第一定位块(31)和第二定位块(32),所述第一定位块(31)和所述第二定位块(32)平行地设置在所述底板(40)上,所述第一定位块(31)的朝向所述第二定位块(32)的侧面形成所述第三定位面(300),所述第二定位块(32)的朝向所述第一定位块(31)的侧面形成所述第四定位面(400)。

6.根据权利要求1所述的硅棒粘接定位装置,其特征在于,所述第一定位部(10)包括第一支架(11)和设置在所述第一支架(11)上的第一定位板(12),所述第一定位板(12)沿垂直于所述第一定位面(100)的方向朝向所述第二定位部(20)突出,所述第一定位板(12)的突出于所述第一支架(11)的端面形成所述第一定位面(100)。

7.根据权利要求1所述的硅棒粘接定位装置,其特征在于,所述第二定位部(20)包括第二支架(21)和设置在所述第二支架(21)上的第二定位板(22),所述第二定位板(22)沿垂直于所述第二定位面(200)的方向朝向所述第一定位部(10)突出,所述第二定位板(22)的突出于所述第二支架(21)的端面形成所述第二定位面(200)。

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