[实用新型]硅棒粘接定位装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及光伏组件生产设备领域，更具体地，涉及一种硅棒粘接定位装置。

背景技术

晶体硅材料，包括单晶硅材料和多晶硅材料，是微电子产业、太阳能产业的基础材料。在太阳能电池的制备过程中，先制备四棱柱形状的硅棒，然后使用带锯等切割工具将该硅棒切割加工成四边形硅片。由于多晶硅的脆性大、硬度高，为了保证切割精度，提高切割工艺的稳定性，在切割多晶硅棒之前，需要对硅棒进行粘接，将硅棒80、玻璃板70、金属板60和卡盘50一次粘接在一起，这其中硅棒80的尺寸为宽156mm、高156mm、长250mm。

为了保证切割工艺的稳定，硅棒80、玻璃板70、金属板60和卡盘50之间的位置要满足定位要求，主要是硅棒80和卡盘50之间位置对正，在有些情况下需要使硅棒80粘接在玻璃板70的中间位置上，并使玻璃板70粘接在卡盘50和金属板60的中间位置上。因此在粘接时，将金属板60放置在卡盘50上，在金属板60的上表面涂上粘接剂后，将玻璃板70粘接在金属板60上。然后，在玻璃板70的上表面涂上粘接剂以后，将硅棒80粘接在玻璃板70上。在金属板60上粘接玻璃板70以及在玻璃板70上粘接硅棒80之前，需要进行多次的调整，才能将玻璃板70粘贴在卡盘50的中间位置上并将硅棒80粘接在玻璃板70的中间位置上。

现有技术中进行对位调整时由于卡盘50作为对位基础，若对位调整过程中卡盘50发生移动，侧会导致对位不准，硅棒80与卡盘50之间不能实现对正，最终影响硅片切割的质量，降低了产品的合格率，并造成资源浪费。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种硅棒粘接定位装置，以解决现有技术的对位调整过程中卡盘发生移动，导致对位不准的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种硅棒粘接定位装置，包括：底板；第一定位部，设置在底板上，第一定位部包括竖直的第一定位面；第二定位部，设置在底板上，第二定位部包括与第一定位面垂直且竖直设置的第二定位面；第三定位部，设置在底板上，第三定位部包括与第二定位面垂直的第三定位面，第三定位面的高度低于第一定位面。

进一步地，第三定位面与水平面的夹角为60度。

进一步地，第三定位部还包括第四定位面，第四定位面与第二定位面垂直，第三定位面和第四定位面之间形成用于容纳硅棒的卡盘的定位空间。

进一步地，第三定位面和第四定位面之间呈60度的夹角。

进一步地，第三定位部包括第一定位块和第二定位块，第一定位块和第二定位块平行地设置在底板上，第一定位块的朝向第二定位块的侧面形成第三定位面，第二定位块的朝向第一定位块的侧面形成第四定位面。

进一步地，第一定位部包括第一支架和设置在第一支架上的第一定位板，第一定位板沿垂直于第一定位面的方向朝向第二定位部突出，第一定位板的突出于第一支架的端面形成第一定位面。

进一步地，第二定位部包括第二支架和设置在第二支架上的第二定位板，第二定位板沿垂直于第二定位面的方向朝向第一定位部突出，第二定位板的突出于第二支架的端面形成第二定位面。

硅棒由第一定位部和第二定位部在水平面内定位，而第三定位部用于定位卡盘，不仅能够避免卡盘发生位移，还使使卡盘与硅棒之间准确对位，满足切割要求。此外，硅棒粘接定位装置还包括底板，进行定位时卡盘设置在底板上，进一步避免卡盘发生位移，保证对位的精确性。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1示意性示出了本实用新型中的硅棒粘接定位装置的主视剖视图；以及

图2示意性示出了本实用新型中的硅棒粘接定位装置的俯视图。

图中附图标记：10、第一定位部；11、第一支架；12、第一定位板；20、第二定位部；21、第二支架；22、第二定位板；30、第三定位部；31、第一定位块；32、第二定位块；40、底板；50、卡盘；60、金属板；70、玻璃板；80、硅棒；100、第一定位面；200、第二定位面；300、第三定位面；400、第四定位面。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。