[实用新型]载台装置及其应用的作业单元有效
申请号: | 201320717641.X | 申请日: | 2013-11-14 |
公开(公告)号: | CN203588983U | 公开(公告)日: | 2014-05-07 |
发明(设计)人: | 邱铉尧 | 申请(专利权)人: | 台湾暹劲股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 及其 应用 作业 单元 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种以二反向配置的载台装置接续移载基板,即可快速进行基板正、反面的处理作业,并简化制程及提升作业效率的载台装置及其应用的作业单元。
背景技术
电子元件(如电路基板)利用载台装置自动移送至各制程工作站,而以自动化的方式进行电子元件的各项制程(如CCD检测、激光打印等);请参阅图1、图2所示,以应用于CCD检测工作站的载台装置10为例,该载台装置10主要是在一基座11上设有具有复数个气孔121的承置板12,以供承置定位电路基板20,还在该载台装置10连接一移载机构A,该移载机构A驱动该载台装置10将电路基板20移载至配置有CCD装置13的工作站,以执行电路基板20正面的撷取影像检查作业;然而,该载台装置10移载电路基板20至CCD装置13下方时,其仅能对电路基板20的正面执行撷取影像检查作业,若要对电路基板20的反面执行撷取影像检查作业,一般会利用翻转机构将电路基板20的正、反面进行翻转后,再移载至CCD装置13下方,以执行电路基板20反面的撷取影像检查作业,然而,此利用翻转机构将电路基板20翻转的作业方式,其不仅必须增加翻转的作业程序,使整体制程作业显得相当复杂,且相当耗费作业时间,进而影响作业效率。
有鉴于此,本实用新型设计人遂以其多年从事相关行业的研发与制作经验,针对目前所面临的问题深入研究,经过长期努力的研究与试作,终究研创出一种载台装置及其应用的设备,并以改善习式的缺弊,此即为本实用新型的设计宗旨。
发明内容
针对现有技术的不足,本实用新型的目的在于:提供一种载台装置及其应 用的作业单元,解决现有结构存在的整体制程作业显得相当复杂,且相当耗费作业时间,进而影响作业效率的问题。
为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:
一种载台装置,其特征在于,包含有:
基座;
至少一承置部件:设于基座上,该承置部件上设有复数个供架置基板的架置部,以及复数个与各架置部间隔设置的间隔槽;
夹掣部件:在承置部件的架置部分别设有夹爪,并以驱动结构驱动各夹爪夹掣定位基板。
在较佳的技术方案中,还可增加如下技术特征:
该基座上设有第一承置部件及第二承置部件。
该第一承置部件的顶面设有复数个第一架置部,以及与各第一架置部间隔设置的第一间隔槽,该第二承置部件的顶面设有复数个第二架置部,以及与各第二架置部间隔设置的第二间隔槽。
该第一、二承置部件的各第一、二架置部上分别设有连通抽气管路的气孔。
该第一承置部件的二端处设有限位件。
该第一承置部件与第二承置部件间设有支撑部件。
该第一承置部件与第二承置部件间设有间距控制结构,该间距控制结构是在基座上滑设第二承置部件,并在该第二承置部件连接一具有螺杆及螺套的传动组,该传动组的螺杆再连接一动力源,以驱动螺杆旋转,并经由螺套带动第二承置部件位移,以调整该第二承置部件与二第二承置部件的间距。
该夹掣部件的驱动结构是在至少一承置部件的各架置部一侧枢设有轴杆,以供装设夹爪,该轴杆的端部固设一摆臂,并在该摆臂的摆动端连接一压缸的伸缩杆,以驱动轴杆上的夹爪夹掣定位基板。
该夹掣部件的轴杆与夹爪间设有调整结构,该调整结构是在该轴杆上设有复数道具有凸缘的长槽,并在该轴杆的长槽内设有锁合件,该夹爪则设有锁固件,以供穿伸锁固于该轴杆的锁合件。
为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案还包括:
一种作业单元,其特征在于,包含有:
作业区;
第一处理装置:设于作业区内;
第二处理装置:设于作业区内,并与第一处理装置反向配置;
第一载台装置:是在作业区内设有上述载台装置,并以该第一载台装置将基板移载至第一处理装置下方,以执行基板正面的处理作业;
第二载台装置:是在作业区内设有上述载台装置,该第二载台装置与第一载台装置反向配置,并以该第二载台装置将该第一载台装置上的基板接续移载至第二处理装置上方,以执行基板反面的处理作业。
与现有技术相比较,采用上述技术方案的本实用新型具有的优点在于:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造